当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
--
制造工艺
纳米工艺下集成电路的容软错误技术研究
三维封装纳米Cu柱阵列基板电沉积制备方法及机理
复杂互连结构信号完整性建模及故障测试研究
衬底触发SCR-LDMOS堆叠结构的高压ESD特性研究
硅片传输机械手控制策略的研究
Sn-35Bi-1Ag无铅焊点界面反应研究
缓解NBTI效应引起的集成电路老化技术研究
基于线算法的BOSCH工艺三维模型与模拟
微电子封装EMC-Cu界面层裂萌生力学行为研究
晶圆级倒装装备运动平台的鲁棒控制与模糊细调
用于芯片倒装角度补偿的柔性XYθ微动平台
CeO2纳米颗粒掺杂对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO2/Cu焊点界面反应的影响
用于微纳制造的“钢笔式”微器件直写方法研究
三维叠层芯片热分析与温度预测模型研究
柱栅阵列封装引出端物理试验方法研究
溶胶凝胶玻璃对LTCC用铜浆性能的影响
光学邻近校正技术和版图热点管理技术研究
基于表面能理论的倒装芯片底填充封装过程研究
焊球正六边形排布情况下倒装芯片底填充毛细压研究
LTCC毫米波关键无源器件建模与仿真研究
暗硅芯片功耗预算估计技术研究
高压工艺新型ESD器件及全芯片保护研究
无核封装基板铜面修饰及界面结合效果的研究
基于激光诱导的3D电子线路成型工艺研究
热电应力下微凸点互连失效机理及可靠性研究
基于TCAD三维器件模型仿真的电荷共享效应研究
多环境下硅通孔互连结构可靠性技术研究
无铅微互连焊点力学性能及疲劳与电迁移行为的尺寸效应研究
焊锡接点金属间化合物（IMC）微结构演化与微观—宏观力学行为关系研究
面向超细间距玻璃覆晶封装的凸点植焊导电颗粒技术开发与研究
聚合物微器件超声微焊接压印工艺研究
Cu核复合焊点的电迁移行为研究
深亚微米IC互连降阶分析与优化技术研究
高密度封装装备高速高精度运控系统的智能细调及实现
面向微器件封装的高速引线线夹设计与控制
基于重分布封装的芯片热力特性分析
基于自动建模方法的互连可靠性研究
系统级封装多层堆叠键合技术研究
0.18微米逻辑集成电路硅和多晶硅蚀刻后缺陷检测的研究
实验设计方法在锡膏印刷工序能力估值的应用研究
晶圆级倒装封装装备视觉系统及单相电流驱动器的设计与应用
Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点在大电流密度下的蠕变行为研究
三维叠层芯片封装的可靠性研究
微波多层电路垂直互连过孔等效电路研究
IC封装的铜线键合工艺及其可靠性研究
高密度系统集成工艺技术研究
芯片封装测试生产线生产周期预测与优化研究
点胶机视觉伺服系统关键技术研究
12英寸晶圆表面对铜电镀工艺的影响
DR-QFN(S)引线框架设计与封装技术
上一页
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
下一页
