| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第13-14页 |
| 1.2 微互连凸点结构及可靠性问题 | 第14-17页 |
| 1.2.1 铜柱凸点互连结构 | 第14-16页 |
| 1.2.2 混合焊料凸点互连结构 | 第16-17页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第17-22页 |
| 1.3.1 铜柱凸点互连技术发展及研究现状 | 第17-20页 |
| 1.3.2 高可靠微互连混合焊料凸点研究现状 | 第20-22页 |
| 1.4 研究内容安排 | 第22-25页 |
| 1.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 第二章 凸点互连金属间化合物生长的理论研究 | 第26-38页 |
| 2.1 IMC层生长的动力学模型 | 第27-35页 |
| 2.1.1 热电应力下Cu原子扩散通量分析 | 第27-29页 |
| 2.1.2 IMC层极性生长的数值推导 | 第29-32页 |
| 2.1.3 IMC生长动力学模型的验证 | 第32-35页 |
| 2.2 电流密度对IMC层生长的影响分析 | 第35-36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 铜凸点互连失效机制及可靠性模型 | 第38-63页 |
| 3.1 样品及试验设计 | 第38-42页 |
| 3.1.1 试验样品设计及制备 | 第38-40页 |
| 3.1.2 试验加载条件及在线监测系统 | 第40-42页 |
| 3.2 热电及高温应力下铜凸点失效机理分析 | 第42-52页 |
| 3.2.1 热电应力下铜凸点失效模式及机理分析 | 第42-47页 |
| 3.2.2 热电应力下电性能及微观组织演变 | 第47-48页 |
| 3.2.3 高温时效下微凸点失效模式及机理分析 | 第48-50页 |
| 3.2.4 热电及高温应力下微观组织对比分析 | 第50-52页 |
| 3.3 热电应力下微凸点可靠性模型研究 | 第52-61页 |
| 3.3.1 焦耳热影响分析 | 第53-55页 |
| 3.3.2 考虑焦耳热影响的热电可靠性模型构建 | 第55-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 第四章 热电应力下混合焊料凸点失效机理及模型研究 | 第63-92页 |
| 4.1 微互连焊料凸点样品制备及试验方法 | 第63-69页 |
| 4.1.1 互连焊料凸点配比计算和制备 | 第63-67页 |
| 4.1.2 热电应力试验和分析方法 | 第67-69页 |
| 4.2 铅含量对微互连焊料凸点组织及性能影响分析 | 第69-81页 |
| 4.2.1 Pb含量对Ni/Solder/Cu界面凝固行为的影响分析 | 第69-72页 |
| 4.2.2 Pb含量对Ni/Solder/Cu焊料凸点微观组织的影响分析 | 第72-78页 |
| 4.2.3 Pb含量对Ni/Solder/Cu焊点力学性能影响分析 | 第78-81页 |
| 4.3 基于铅含量的混合焊料焊点优化分析 | 第81-82页 |
| 4.4 微互连焊料凸点疲劳寿命预测模型研究 | 第82-88页 |
| 4.4.1 温度循环试验及有限元仿真模型 | 第82-84页 |
| 4.4.2 混装焊点热疲劳寿命预测模型 | 第84-88页 |
| 4.5 混合焊料凸点热电可靠性模型 | 第88-90页 |
| 4.6 本章小结 | 第90-92页 |
| 第五章 微互连组件可靠性设计及评价 | 第92-109页 |
| 5.1 基于正交方法的混合焊料凸点热可靠性设计 | 第92-99页 |
| 5.1.1 仿真试验因素及设计水平分析 | 第92-93页 |
| 5.1.2 极差分析 | 第93-95页 |
| 5.1.3 正交多项式回归分析 | 第95-98页 |
| 5.1.4 优化前后应力应变对比分析 | 第98-99页 |
| 5.2 微互连电子组件可靠性综合评价方法研究 | 第99-103页 |
| 5.2.1 基本模型与单点损伤计算方法 | 第100-102页 |
| 5.2.2 可靠性综合评价方法分析 | 第102-103页 |
| 5.3 评价软件开发及可靠性综合评价 | 第103-107页 |
| 5.3.1 评价软件开发 | 第103-104页 |
| 5.3.2 微互连电子组件可靠性综合评价 | 第104-107页 |
| 5.4 本章小结 | 第107-109页 |
| 结论 | 第109-113页 |
| 论文主要创新点 | 第111-112页 |
| 下一步工作展望 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-126页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第126-128页 |
| 致谢 | 第128-129页 |
| 附件 | 第129-130页 |
