聚合物微器件超声微焊接压印工艺研究
| 中文摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 图清单 | 第9-14页 |
| 表清单 | 第14-15页 |
| 字母注释表 | 第15-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-30页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第16-19页 |
| 1.2 聚合物微器件研究现状 | 第19-26页 |
| 1.3 超声在聚合物微加工中的应用现状 | 第26-29页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第29-30页 |
| 第二章 聚合物微结构超声微焊接压印机理与实验研究 | 第30-58页 |
| 2.1 引言 | 第30页 |
| 2.2 聚合物力学特征与性能 | 第30-38页 |
| 2.3 超声焊接设备与机理 | 第38-44页 |
| 2.4 模具设计与加工 | 第44-47页 |
| 2.5 超声微焊接压印工艺 | 第47-57页 |
| 2.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第三章 聚合物微流控芯片的超声微焊接压印工艺研究 | 第58-81页 |
| 3.1 引言 | 第58页 |
| 3.2 成型质量的影响因素 | 第58-65页 |
| 3.3 微流道压印工艺研究 | 第65-69页 |
| 3.4 超声焊接键合 | 第69-75页 |
| 3.5 嵌入式密封芯片 | 第75-77页 |
| 3.6 连接件的超声微模塑成型 | 第77-80页 |
| 3.7 本章小结 | 第80-81页 |
| 第四章 模塑互连器件的超声微焊接压印工艺研究 | 第81-104页 |
| 4.1 引言 | 第81页 |
| 4.2 MID 超声微焊接压印工艺 | 第81-92页 |
| 4.3 聚合物薄膜电路板加工工艺 | 第92-99页 |
| 4.4 性能测试 | 第99-102页 |
| 4.5 MID 应用实例 | 第102-103页 |
| 4.6 本章小结 | 第103-104页 |
| 第五章 微流传感器的设计加工与测试 | 第104-124页 |
| 5.1 引言 | 第104页 |
| 5.2 热线式风速计微流传感器 | 第104-109页 |
| 5.3 测热式微流传感器 | 第109-118页 |
| 5.4 集成 MID 的微流传感器 | 第118-123页 |
| 5.5 本章小结 | 第123-124页 |
| 第六章 总结与展望 | 第124-127页 |
| 6.1 全文总结 | 第124-126页 |
| 6.2 工作展望 | 第126-127页 |
| 参考文献 | 第127-135页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第135-137页 |
| 致谢 | 第137页 |
