| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第10-13页 |
| Contents | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-41页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第16-18页 |
| 1.2 电子封装概述 | 第18-25页 |
| 1.2.1 电子封装的概念 | 第18-19页 |
| 1.2.2 电子封装的层次 | 第19-20页 |
| 1.2.3 电子封装技术发展 | 第20-25页 |
| 1.3 电子封装的可靠性 | 第25-26页 |
| 1.4 无铅微互连焊点的可靠性 | 第26-36页 |
| 1.4.1 电子封装中的无铅钎料 | 第27-29页 |
| 1.4.2 无铅微互连焊点力学行为的尺寸效应 | 第29-31页 |
| 1.4.3 无铅微互连焊点的热时效 | 第31-33页 |
| 1.4.4 电子封装中的热应力 | 第33页 |
| 1.4.5 无铅微互连焊点的组织不均匀性 | 第33-35页 |
| 1.4.6 无铅微互连焊点中的电迁移 | 第35-36页 |
| 1.5 微焊点可靠性研究中的数值模拟方法 | 第36-38页 |
| 1.5.1 有限元方法 | 第37页 |
| 1.5.2 元胞自动机方法 | 第37-38页 |
| 1.5.3 相场法 | 第38页 |
| 1.6 本论文的主要研究目的和研究内容 | 第38-41页 |
| 第二章 BGA结构Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在剪切载荷下力学行为的尺寸效应 | 第41-66页 |
| 2.1 前言 | 第41-42页 |
| 2.2 试验方法、焊点设计和有限元模型 | 第42-51页 |
| 2.2.1 试验方法 | 第42-44页 |
| 2.2.2 BGA结构焊点设计 | 第44-47页 |
| 2.2.3 有限元模型 | 第47-51页 |
| 2.3 结果与分析 | 第51-64页 |
| 2.3.1 BGA结构焊点高度对其刚度的影响 | 第51-54页 |
| 2.3.2 BGA结构焊点剪切强度和断裂路径的尺寸效应 | 第54-59页 |
| 2.3.3 SAC305/IMC界面裂纹扩展驱动力 | 第59-62页 |
| 2.3.4 IMC层中裂纹扩展驱动力 | 第62-64页 |
| 2.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 第三章 Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni线形微焊点在拉伸载荷下力学行为的尺寸效应 | 第66-83页 |
| 3.1 前言 | 第66-68页 |
| 3.2 试验方法和有限元模型 | 第68-71页 |
| 3.3 结果与分析 | 第71-82页 |
| 3.3.1 Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni线形微焊点强化机制 | 第71-74页 |
| 3.3.2 Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni线形微焊点力学行为的尺寸效应 | 第74-78页 |
| 3.3.3 Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni线形焊点的断裂机制及尺寸效应 | 第78-82页 |
| 3.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 第四章 BGA结构Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的低周疲劳行为 | 第83-102页 |
| 4.1 前言 | 第83-84页 |
| 4.2 研究方法和疲劳寿命预测模型 | 第84-89页 |
| 4.2.1 研究方法 | 第84-86页 |
| 4.2.2 疲劳寿命预测方法 | 第86-89页 |
| 4.3 结果与分析 | 第89-101页 |
| 4.3.1 焊点断口形貌 | 第89-92页 |
| 4.3.2 疲劳裂纹扩展相关常数的确定 | 第92-97页 |
| 4.3.3 焊点钎料体几何参数及其体积对疲劳寿命的影响 | 第97-101页 |
| 4.4 本章小结 | 第101-102页 |
| 第五章 TSV结构三维封装Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微凸点互连焊点的热疲劳行为 | 第102-118页 |
| 5.1 前言 | 第102-103页 |
| 5.2 模拟方法 | 第103-106页 |
| 5.3 结果与分析 | 第106-116页 |
| 5.3.1 封装系统的危险微焊点 | 第106-108页 |
| 5.3.2 危险微焊点的应力和应变状态分析 | 第108-113页 |
| 5.3.3 不同尺寸危险微焊点的疲劳寿命预测 | 第113-114页 |
| 5.3.4 微焊点中电流密度对热疲劳寿命的影响 | 第114-116页 |
| 5.4 本章小结 | 第116-118页 |
| 第六章 Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点中电迁移与组织演化的相互作用 | 第118-130页 |
| 6.1 前言 | 第118-119页 |
| 6.2 试验和模拟方法 | 第119-122页 |
| 6.3 结果与分析 | 第122-129页 |
| 6.3.1 共晶组织模拟 | 第122-124页 |
| 6.3.2 微焊点结构和组织不均匀性对电流密度的影响 | 第124-128页 |
| 6.3.3 电迁移导致的Sn-Bi共晶组织演化 | 第128-129页 |
| 6.4 本章小结 | 第129-130页 |
| 全文总结 | 第130-133页 |
| 参考文献 | 第133-150页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第150-156页 |
| 致谢 | 第156-157页 |
| IV - 2答辩委员会对论文的评定意见 | 第157页 |
