| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第12-13页 |
| 1.4 本文的基本架构 | 第13页 |
| 1.5 本章小结 | 第13-15页 |
| 第二章 热分析原理和有限元方法 | 第15-24页 |
| 2.1 热力学第一定律 | 第15页 |
| 2.2 热传输数学模型 | 第15-18页 |
| 2.2.1 热传导 | 第15-16页 |
| 2.2.2 对流换热 | 第16-17页 |
| 2.2.3 热辐射 | 第17-18页 |
| 2.3 三类热边界条件 | 第18-19页 |
| 2.4 有限元方法 | 第19-22页 |
| 2.5 有限元软件介绍 | 第22-23页 |
| 2.6 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 芯片封装形式与RCP封装技术 | 第24-39页 |
| 3.1 芯片封装 | 第24页 |
| 3.2 芯片封装形式的发展 | 第24-30页 |
| 3.2.1 晶体管外形封装 | 第25页 |
| 3.2.2 双列直插式封装 | 第25-26页 |
| 3.2.3 方形扁平式封装 | 第26-27页 |
| 3.2.4 插针网格阵列封装 | 第27-28页 |
| 3.2.5 球栅阵列封装 | 第28-29页 |
| 3.2.6 芯片级封装 | 第29-30页 |
| 3.3 RCP封装技术 | 第30-33页 |
| 3.3.1 RCP封装工艺流程 | 第30-31页 |
| 3.3.2 RCP封装的特点 | 第31-33页 |
| 3.4 重要的 3D封装技术 | 第33-38页 |
| 3.4.1 倒装技术 | 第33-35页 |
| 3.4.2 硅通孔技术 | 第35-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 功率载荷下RCP芯片温度场分析 | 第39-57页 |
| 4.1 RCP封装一维热传输模型 | 第39-40页 |
| 4.2 RCP封装热分析过程 | 第40-47页 |
| 4.2.1 建立工程文件 | 第41-42页 |
| 4.2.2 建立模型 | 第42-43页 |
| 4.2.3 定义材料性质参数 | 第43-44页 |
| 4.2.4 施加载荷与边界条件设置 | 第44页 |
| 4.2.5 网格剖分 | 第44-46页 |
| 4.2.6 求解器配置 | 第46页 |
| 4.2.7 求解计算及后处理 | 第46-47页 |
| 4.3 自然对流条件下的RCP芯片温度场分析 | 第47-50页 |
| 4.3.1 芯片温度与温度梯度分布 | 第47-48页 |
| 4.3.2 功率载荷的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.3 焊球材料的影响 | 第50页 |
| 4.4 强制对流条件下的RCP芯片温度场分析 | 第50-55页 |
| 4.4.1 确定风速下芯片的温度分布 | 第50-52页 |
| 4.4.2 不同风速对芯片温度场和热阻的影响 | 第52-54页 |
| 4.4.3 流动条件对满负荷工作的RCP芯片温度特性的影响 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 温度载荷下的RCP芯片热应力分析 | 第57-62页 |
| 5.1 温度载荷和功率载荷 | 第57-58页 |
| 5.1.1 功率载荷分析的特点 | 第57-58页 |
| 5.1.2 温度载荷分析的特点 | 第58页 |
| 5.2 RCP芯片封装体上的热应力分布 | 第58-59页 |
| 5.3 流动条件对芯片热应力的影响 | 第59-61页 |
| 5.3.1 温度载荷的选择 | 第59-60页 |
| 5.3.2 不同温度载荷下的热应力变化 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 总结和展望 | 第62-64页 |
| 6.1 本文的工作总结 | 第62-63页 |
| 6.2 未来的研究方向 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |