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柱栅阵列封装引出端物理试验方法研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 引言第10页
    1.2 研究背景第10-13页
    1.3 国内外研究现状第13-14页
    1.4 论文主要研究内容第14-15页
第二章 高密度窄节距大尺寸封装引出端试验可操作性第15-19页
    2.1 柱栅阵列CGA和球栅阵列BGA的结构特点第15-16页
    2.2 高密度窄节距大尺寸封装引出端试验特殊性第16-17页
    2.3 高密度窄节距大尺寸封装引出端试验可行性第17-18页
    2.4 本章小结第18-19页
第三章 对比Z轴不同测量方式差异标定共面性Z方向最高点第19-27页
    3.1 结构尺寸(共面性)研究目的第19页
    3.2 研究如何选择测量基准面第19-21页
    3.3 四种方法标定Z方向最高点第21-26页
    3.4 本章小结第26-27页
第四章 抗拉强度试验影响因子第27-54页
    4.1 试验设备第27页
    4.2 试验原理第27-28页
    4.3 设计新型拉力爪,研究不同拉力爪对试验结果的影响第28-37页
    4.4 研究拉脱速率对焊柱抗拉强度性能的影响第37-45页
    4.5 研究拉脱高度对焊柱抗拉强度性能的影响第45-52页
    4.6 研究焊柱失效模式及试验焊柱的选取对焊柱抗拉强度性能的影响第52-53页
    4.7 本章小结第53-54页
第五章 剪切强度试验影响因子第54-71页
    5.1 试验设备第54页
    5.2 试验原理第54-55页
    5.3 剪切刀具选择第55页
    5.4 研究剪切速率对焊柱剪切强度性能的影响第55-63页
    5.5 研究剪切高度对焊柱剪切强度性能的影响第63-69页
    5.6 研究焊柱失效模式及试验焊柱的选取对焊柱剪切强度性能的影响第69-70页
    5.7 本章小结第70-71页
结论第71-73页
参考文献第73-75页
致谢第75-76页
附录A第76-81页
附件第81页

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