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复杂互连结构信号完整性建模及故障测试研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第8-14页
    §1.1 论文研究背景和意义第8-9页
    §1.2 国内外研究现状第9-12页
    §1.3 研究内容和结构安排第12-14页
        §1.3.1 论文主要研究内容第12页
        §1.3.2 论文章节安排第12-14页
第二章 信号完整性基础理论第14-29页
    §2.1 信号完整性基本概念第14-18页
        §2.1.1 高速电路第14-15页
        §2.1.2 信号完整性问题第15-16页
        §2.1.3 散射参数理论第16-18页
    §2.2 反射理论第18-23页
        §2.2.1 反射基础理论第18-19页
        §2.2.2 阻性反射第19页
        §2.2.3 容性反射第19-20页
        §2.2.4 感性反射第20-21页
        §2.2.5 反射的危害及抑制方法第21-23页
    §2.3 串扰理论第23-28页
        §2.3.1 串扰基本理论第23页
        §2.3.2 容性耦合第23-24页
        §2.3.3 感性耦合第24-26页
        §2.3.4 综合串扰第26-27页
        §2.3.5 串扰的危害及抑制方法第27-28页
    §2.4 本章小结第28-29页
第三章 复杂互连结构传输性能分析及等效电路研究第29-45页
    §3.1 过孔介绍第29-30页
    §3.2 BGA焊点介绍第30-31页
    §3.3 复杂互连结构模型传输性能分析第31-37页
        §3.3.1 复杂互连结构模型简介第31页
        §3.3.2 频率变化的影响第31-32页
        §3.3.3 介电常数的影响第32页
        §3.3.4 过孔半径的影响第32-33页
        §3.3.5 过孔焊盘半径的影响第33页
        §3.3.6 过孔电源层隔离区半径的影响第33-34页
        §3.3.7 与过孔焊盘相连的印制线长度的影响第34-35页
        §3.3.8 过孔高度的影响第35页
        §3.3.9 焊球半径的影响第35-36页
        §3.3.10 焊球焊盘半径的影响第36页
        §3.3.11与焊球焊盘相连的印制线长度的影响第36-37页
    §3.4 复杂互连结构等效电路建模第37-44页
        §3.4.1 印制线的高频特性第37-39页
        §3.4.2 过孔的寄生效应第39-40页
        §3.4.3 焊点的寄生效应第40-42页
        §3.4.4 复杂互连结构等效电路模型第42-44页
    §3.5 本章小结第44-45页
第四章 双路径复杂互连结构串扰分析及故障测试方法研究第45-66页
    §4.1 双路径复杂互连结构串扰分析第45-50页
        §4.1.1 双路径复杂互连结构模型简介第45-46页
        §4.1.2 频率变化对串扰的影响第46页
        §4.1.3 过孔半径变化对串扰的影响第46-47页
        §4.1.4 过孔焊盘半径变化对串扰的影响第47-48页
        §4.1.5 过孔高度变化对串扰的影响第48页
        §4.1.6 焊球半径变化对串扰的影响第48-49页
        §4.1.7 焊球焊盘半径变化对串扰的影响第49页
        §4.1.8 焊球高度变化对串扰的影响第49-50页
        §4.1.9 路径间距变化对串扰的影响第50页
    §4.2 双路径复杂互连结构等效电路建模第50-54页
        §4.2.1 边缘场与串扰的关系第50-51页
        §4.2.2 路径间耦合强度与串扰的关系第51-52页
        §4.2.3 双路径复杂互连结构等效电路模型第52-54页
    §4.3 双路径复杂互连结构故障测试第54-65页
        §4.3.1 故障电压检测法基本思想第54-55页
        §4.3.2 故障电压检测法流程图第55页
        §4.3.3 电压数据有效性的判定方法第55-58页
        §4.3.4 故障函数提取方法第58页
        §4.3.5 过孔裂纹故障测试验证第58-62页
        §4.3.6 焊点空洞故障测试验证第62-65页
        §4.3.7 故障测试总结第65页
    §4.4 本章小结第65-66页
第五章 总结与展望第66-68页
    §5.1 总结第66页
    §5.2 展望第66-68页
参考文献第68-72页
致谢第72-73页
作者在攻读硕士期间主要研究成果第73页

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