无核封装基板铜面修饰及界面结合效果的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 无核封装基板介绍 | 第11-14页 |
| 1.1.1 封装基板 | 第11页 |
| 1.1.2 无核封装基板制造技术 | 第11-12页 |
| 1.1.3 封装基板的发展及应用 | 第12-14页 |
| 1.2 铜面修饰方法及研究现状 | 第14-18页 |
| 1.2.1 化学镀镍浸金 | 第14-15页 |
| 1.2.2 化学镀镍镀钯浸金 | 第15-16页 |
| 1.2.3 其它铜面修饰方法 | 第16-17页 |
| 1.2.4 镀镍技术的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.3 层间结合力的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3.1 高锰酸钾除胶渣工艺 | 第18页 |
| 1.3.2 等离子处理工艺 | 第18-19页 |
| 1.4 本论文选题依据及研究内容 | 第19-21页 |
| 1.4.1 选题依据 | 第19页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 低温下化学镀镍的研究 | 第21-38页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 实验 | 第21-23页 |
| 2.2.1 实验材料及基础镀液组成 | 第21-22页 |
| 2.2.2 实验流程与步骤 | 第22页 |
| 2.2.3 镀速的测定方法 | 第22-23页 |
| 2.3 实验结果与讨论 | 第23-31页 |
| 2.3.1 主盐浓度对镀速的影响 | 第23页 |
| 2.3.2 还原剂浓度对镀速的影响 | 第23-24页 |
| 2.3.3 络合剂浓度对镀速的影响 | 第24-26页 |
| 2.3.4 缓冲剂浓度对镀速的影响 | 第26页 |
| 2.3.5 镀液pH对镀速的影响 | 第26-28页 |
| 2.3.6 温度对镀速的影响 | 第28页 |
| 2.3.7 正交实验法优化镀镍液组分 | 第28-31页 |
| 2.4 最优化镍条件下镍层性能研究 | 第31-35页 |
| 2.4.1 镍层与基材的附着力 | 第31-32页 |
| 2.4.2 镍层表面形貌及EDX元素分析 | 第32-33页 |
| 2.4.3 镍层的截面形貌 | 第33-34页 |
| 2.4.4 老化测试 | 第34-35页 |
| 2.5 高温和低温条件下镀镍效果对比 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 铜面修饰效果对控制导电银胶扩散的研究 | 第38-49页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 实验部分 | 第38-39页 |
| 3.2.1 实验设备及材料 | 第38页 |
| 3.2.2 实验流程 | 第38-39页 |
| 3.3 导电银胶种类对扩散程度的影响 | 第39-40页 |
| 3.4 导电银胶在焊盘表面扩散的机理分析 | 第40-42页 |
| 3.5 铜面粗糙度对扩散程度的影响 | 第42-46页 |
| 3.5.1 不同铜面微蚀量 | 第42-45页 |
| 3.5.2 不同铜面微蚀体系 | 第45-46页 |
| 3.6 导电银胶在焊盘表面扩散效果的改善 | 第46-47页 |
| 3.7 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 铜种子层/树脂界面结合效果的研究 | 第49-65页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 实验部分 | 第49-51页 |
| 4.2.1 实验设备及材料 | 第49页 |
| 4.2.2 实验设计 | 第49-50页 |
| 4.2.3 实验流程 | 第50-51页 |
| 4.2.4 结合力测试 | 第51页 |
| 4.3 实验结果与讨论 | 第51-62页 |
| 4.3.1 高锰酸钾除胶渣处理对结合力的影响 | 第51-52页 |
| 4.3.2 等离子处理对结合力的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.3 树脂表面的性能表征 | 第53-57页 |
| 4.3.4 拉力测试 | 第57-58页 |
| 4.3.5 氢氟酸处理对结合力的影响 | 第58-60页 |
| 4.3.6 种子层制作条件对结合力的影响 | 第60-61页 |
| 4.3.7 电镀后放置时间对结合力的影响 | 第61-62页 |
| 4.4 铜种子层/树脂界面结合力的改善 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 本文结论 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72页 |
