溶胶凝胶玻璃对LTCC用铜浆性能的影响
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 LTCC技术 | 第8-11页 |
| 1.1.1 LTCC技术简介 | 第8页 |
| 1.1.2 LTCC基板材料 | 第8-10页 |
| 1.1.3 LTCC厚膜导体材料 | 第10-11页 |
| 1.2 厚膜导体浆料 | 第11-18页 |
| 1.2.1 厚膜导体浆料简介 | 第11-13页 |
| 1.2.2 厚膜导体浆料的分类 | 第13-14页 |
| 1.2.3 厚膜铜导体浆料 | 第14-15页 |
| 1.2.4 厚膜导体浆料用玻璃粉 | 第15-18页 |
| 1.3 铜粉表面包覆 | 第18-22页 |
| 1.4 溶胶凝胶包覆技术 | 第22-23页 |
| 1.5 本课题研究意义及内容 | 第23-24页 |
| 第二章 实验与测试 | 第24-30页 |
| 2.1 实验原料 | 第24页 |
| 2.2 实验用器皿和设备 | 第24-25页 |
| 2.3 实验方案 | 第25-28页 |
| 2.3.1 溶胶凝胶制备玻璃粉 | 第25-26页 |
| 2.3.2 溶胶凝胶制备玻璃包覆铜粉 | 第26-27页 |
| 2.3.3 有机载体的制备 | 第27-28页 |
| 2.3.4 铜浆的制备与丝网印刷 | 第28页 |
| 2.3.5 铜浆的烧结 | 第28页 |
| 2.4 测试与表征 | 第28-30页 |
| 2.4.1 SEM显微结构分析 | 第28页 |
| 2.4.2 EDS元素分析 | 第28-29页 |
| 2.4.3 XRD测试分析 | 第29页 |
| 2.4.4 玻璃粉熔融性能分析 | 第29页 |
| 2.4.5 铜膜方阻测试 | 第29-30页 |
| 第三章 溶胶凝胶制备玻璃粉 | 第30-41页 |
| 3.1 玻璃配方的初选 | 第30-31页 |
| 3.2 玻璃溶胶体系稳定性的研究 | 第31-33页 |
| 3.2.1 钡的引入方式对溶胶稳定性的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.2 水和醋酸的加入量对溶胶稳定性的影响 | 第32-33页 |
| 3.3 工艺条件对玻璃凝胶的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.1 pH值对凝胶时间的影响 | 第34-35页 |
| 3.3.2 水硅比对凝胶时间的影响 | 第35页 |
| 3.4 溶胶凝胶玻璃粉的分散性 | 第35-37页 |
| 3.5 玻璃配方的确定 | 第37-38页 |
| 3.6 铜浆的烧结 | 第38-41页 |
| 第四章 溶胶凝胶玻璃包覆铜粉 | 第41-57页 |
| 4.1 凝胶玻璃包覆铜粉的形貌 | 第41-43页 |
| 4.1.1 铜粉预处理 | 第41-42页 |
| 4.1.2 铜粉收集方式对包覆铜粉的影响 | 第42-43页 |
| 4.2 不同玻璃含量对包覆铜粉形貌的影响 | 第43-44页 |
| 4.3 包覆铜粉的抗氧化研究 | 第44-46页 |
| 4.4 烧结工艺对铜膜的影响 | 第46-52页 |
| 4.4.1 烧结温度对铜膜的影响 | 第46-50页 |
| 4.4.2 保温时间对铜膜的影响 | 第50-52页 |
| 4.5 玻璃含量对铜膜烧结的影响 | 第52-55页 |
| 4.6 玻璃相的引入方式对铜膜影响的对比分析 | 第55-57页 |
| 第五章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
