| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| §1.1 选题依据及研究意义 | 第8-9页 |
| §1.2 国内外研究现状和发展态势 | 第9-12页 |
| §1.3 研究思路与技术路线 | 第12-13页 |
| §1.4 本文研究主要内容及创新点 | 第13-16页 |
| §1.4.1 本文研究主要内容 | 第13-15页 |
| §1.4.2 本文研究创新点 | 第15-16页 |
| 第二章 界面层裂相关理论及测试实验介绍 | 第16-25页 |
| §2.1 断裂力学理论 | 第16-19页 |
| §2.2 内聚力法 | 第19-22页 |
| §2.3 典型界面层裂实验 | 第22-24页 |
| §2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 基于内聚力模型的界面层裂萌生及扩展仿真预测模型的建模方法研究 | 第25-51页 |
| §3.1 内聚力模型中界面层裂萌生及扩展的相关判断准则 | 第25-29页 |
| §3.2 极限拉伸强度的测试方法和要求 | 第29-34页 |
| §3.3 同质界面层裂萌生及扩展的仿真建模方法 | 第34-40页 |
| §3.3.1 同质材料的界面层裂萌生及扩展模型 | 第34-35页 |
| §3.3.2 极限拉伸强度对仿真分析结果的影响 | 第35-36页 |
| §3.3.3 内聚力单元尺寸划分对仿真分析结果的影响 | 第36-40页 |
| §3.4 EMC-Cu异质界面层裂萌生及扩展仿真分析 | 第40-49页 |
| §3.4.1 EMC-Cu异质界面层裂萌生及扩展模型 | 第40-43页 |
| §3.4.2 剪切应力对EMC-Cu界面层裂萌生点应力变化的影响 | 第43-47页 |
| §3.4.3 极限剪切应力对EMC-Cu界面层裂萌生及扩展仿真分析的影响 | 第47-49页 |
| §3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 EMC-Cu界面层裂萌生力学性能测试实验 | 第51-62页 |
| §4.1 杠杆拉伸试验装置 | 第51-52页 |
| §4.2 无EMC-Cu界面层裂实验样品制备 | 第52-58页 |
| §4.2.1 实验样品塑封工艺 | 第53-56页 |
| §4.2.2 实验样品切割工艺 | 第56-58页 |
| §4.2.3 加载块粘接工艺 | 第58页 |
| §4.3 实验测试 | 第58-61页 |
| §4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 EMC-Cu界面层裂萌生及扩展的内聚力模型参数测定 | 第62-75页 |
| §5.1 EMC\Cu材料参数测试 | 第62-65页 |
| §5.2 EMC-Cu界面层裂扩展测试 | 第65-68页 |
| §5.2.1 含预置层裂测试样品制备工艺 | 第66-67页 |
| §5.2.2 EMC-Cu界面层裂扩展测试结果 | 第67-68页 |
| §5.3 EMC-Cu层裂扩展临界能量释放率计算 | 第68-72页 |
| §5.3.1 初始裂纹长度计算 | 第68-70页 |
| §5.3.2 VCCM法计算能量释放率 | 第70-71页 |
| §5.3.3 内聚力法模拟EMC-Cu层裂扩展 | 第71-72页 |
| §5.4 层裂萌生极限拉伸强度测定 | 第72-73页 |
| §5.5 本章小结 | 第73-75页 |
| 第六章 总结与展望 | 第75-77页 |
| §6.1 全文总结 | 第75-76页 |
| §6.2 研究展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 作者在攻读硕士期间的主要研究成果 | 第81页 |
