焊球正六边形排布情况下倒装芯片底填充毛细压研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 封装技术 | 第9-15页 |
| 1.2.1 封装工艺简介与倒装芯片封装技术 | 第9-11页 |
| 1.2.2 底填充工艺简介 | 第11-15页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 底填充过程的毛细压 | 第15-16页 |
| 1.3.2 底填充过程的渗透率 | 第16-17页 |
| 1.3.3 实验研究 | 第17-18页 |
| 1.3.4 存在的问题 | 第18-19页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 底填充平均毛细压的解析模型 | 第20-47页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 临界间距的计算 | 第20-22页 |
| 2.3 大间距排布时平均毛细压的计算 | 第22-31页 |
| 2.3.1 底填充流动过程的分阶段分析 | 第22-24页 |
| 2.3.2 填充量模型的建立 | 第24-26页 |
| 2.3.3 接触线跳跃量的计算 | 第26-27页 |
| 2.3.4 平均毛细压模型的建立 | 第27-31页 |
| 2.4 小间距排布时平均毛细压的计算 | 第31-37页 |
| 2.4.1 底填充流动过程的分阶段分析 | 第31-33页 |
| 2.4.2 填充量模型的建立 | 第33-35页 |
| 2.4.3 接触线跳跃量的计算 | 第35-36页 |
| 2.4.4 平均毛细压模型的建立 | 第36-37页 |
| 2.5 焊球正六边形排布平均毛细压的方向性 | 第37-42页 |
| 2.6 平均毛细压的对比 | 第42-45页 |
| 2.6.1 不同间距情况下平均毛细压的对比 | 第42-44页 |
| 2.6.2 不同流动方向下平均毛细压的对比 | 第44-45页 |
| 2.7 本章小结 | 第45-47页 |
| 第3章 底填充流动的实验研究 | 第47-67页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 芯片试样的制作 | 第47-50页 |
| 3.2.1 SOG与光刻技术 | 第47-48页 |
| 3.2.2 试样的改进与制作 | 第48-50页 |
| 3.3 底填充实验平台的搭建 | 第50-60页 |
| 3.3.1 总体实验方案的设计 | 第50-51页 |
| 3.3.2 实验设备介绍 | 第51-53页 |
| 3.3.3 底填充材料属性的测定 | 第53-59页 |
| 3.3.4 底填充方案的设计 | 第59-60页 |
| 3.4 底填充实验 | 第60-65页 |
| 3.4.1 实验试样信息 | 第60-61页 |
| 3.4.2 实验步骤 | 第61-62页 |
| 3.4.3 实验结果 | 第62-65页 |
| 3.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 第4章 平均毛细压解析模型的验证 | 第67-75页 |
| 4.1 引言 | 第67页 |
| 4.2 底填充过程的数学模型 | 第67-68页 |
| 4.3 底填充过程的渗透率 | 第68-71页 |
| 4.4 解析模型的验证 | 第71-74页 |
| 4.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 第5章 总结与展望 | 第75-77页 |
| 5.1 总结 | 第75-76页 |
| 5.2 展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附录 攻读硕士期间的主要成果 | 第82页 |
