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Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点在大电流密度下的蠕变行为研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 文献综述第9-25页
    1.1 研究背景简介第9-13页
    1.2 蠕变概述第13-18页
    1.3 电迁移基础理论第18-23页
    1.4 本文主要工作及研究意义第23-24页
    1.5 研究路线规划第24-25页
第二章 蠕变装置设计及试验过程第25-35页
    2.1 蠕变装置研发第25-29页
    2.2 试验材料及样品制作第29-34页
    2.3 本章小结第34-35页
第三章 大电流作用下剪切蠕变试验结果第35-49页
    3.1 大电流作用下 Sn-3Ag-0.5Cu 的剪切蠕变试验第35页
    3.2 大电流作用下 Sn-3Ag-0.5Cu 的剪切蠕变曲线第35-38页
    3.3 稳态阶段蠕变本构方程的确定第38-42页
    3.4 显微组织分析第42-48页
    3.5 本章小结第48-49页
第四章 大电流作用下的蠕变行为分析第49-55页
    4.1 电流对蠕变行为的影响分析第49-50页
    4.2 蠕变行为对比第50-54页
    4.3 本章小结第54-55页
第五章 未通电作用下的拉伸蠕变试验第55-65页
    5.1 未加入电迁移的 Sn-3Ag-0.5Cu 的拉伸蠕变试验第55-60页
    5.2 未加入电迁移的 Sn-3Ag-0.5Cu 的拉伸蠕变试验结果第60-62页
    5.3 显微组织分析第62-64页
    5.4 本章小结第64-65页
第六章 总结及展望第65-67页
    6.1 结论第65-66页
    6.2 研究展望第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-73页
附录 攻读硕士期间发表的论文第73页

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