微波多层电路垂直互连过孔等效电路研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3 本论文的研究内容 | 第14-15页 |
| 1.4 论文章节安排 | 第15-17页 |
| 第二章 过孔等效电路基础理论 | 第17-23页 |
| 2.1 微波多层过孔的基本结构 | 第17-18页 |
| 2.2 过孔结构的分析方法 | 第18-19页 |
| 2.3 过孔结构模型 | 第19-22页 |
| 2.3.1 过孔模型外部结构 | 第19-21页 |
| 2.3.2 过孔模型内部结构 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 过孔模型外部结构分析 | 第23-32页 |
| 3.1 过孔外部结构分析求解 | 第23-31页 |
| 3.1.1 天线问题与短路问题 | 第23-24页 |
| 3.1.2 外部结构散射参数求解 | 第24-25页 |
| 3.1.3 RWG矢量基函数法 | 第25-26页 |
| 3.1.4 金属焊盘和微带线等效 | 第26-27页 |
| 3.1.5 外部结构三角元划分 | 第27-31页 |
| 3.2 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 过孔内部结构电路等效 | 第32-61页 |
| 4.1 平行板效应边界条件 | 第32-41页 |
| 4.1.1 单孔模型仿真分析 | 第32-36页 |
| 4.1.2 双孔模型仿真分析 | 第36-39页 |
| 4.1.3 微带线仿真分析 | 第39-41页 |
| 4.2 含平行板效应的等效电路 | 第41-49页 |
| 4.2.1 基本 π 型等效电路 | 第41-43页 |
| 4.2.2 含平行板效应的 π 型等效电路 | 第43-46页 |
| 4.2.3 边界条件参数求解 | 第46-48页 |
| 4.2.4 电容参数的求解 | 第48-49页 |
| 4.3 复杂内部结构分析 | 第49-55页 |
| 4.3.1 含有短路孔结构的计算 | 第49-50页 |
| 4.3.2 带状线特征阻抗求解 | 第50-51页 |
| 4.3.3 带状线过孔过渡结构的求解 | 第51-55页 |
| 4.4 多孔等效电路的级联 | 第55-60页 |
| 4.4.1 等效电路的级联 | 第55-58页 |
| 4.4.2 导纳参数级联的递归 | 第58-59页 |
| 4.4.3 散射参数级联 | 第59-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 混合分析方法的仿真验证及规律研究 | 第61-74页 |
| 5.1 微带线过孔结构的仿真验证 | 第61-65页 |
| 5.1.1 PML边界微带线过孔结构的仿真验证 | 第62-63页 |
| 5.1.2 PEC边界微带线过孔结构的仿真验证 | 第63-65页 |
| 5.2 双孔过孔结构的仿真验证 | 第65-68页 |
| 5.3 过孔参数影响及规律研究 | 第68-73页 |
| 5.3.1 垂直孔的影响 | 第68-70页 |
| 5.3.2 焊盘半径的影响 | 第70-71页 |
| 5.3.3 阻焊盘半径的影响 | 第71-72页 |
| 5.3.4 介质层厚度的影响 | 第72-73页 |
| 5.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 总结和展望 | 第74-76页 |
| 6.1 本文总结回顾 | 第74-75页 |
| 6.2 本文研究展望 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
