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微电子学、集成电路（IC）
微纳流控芯片操纵系统的研究及应用
高性能皮瓦级CMOS电压基准源的设计
超临界甲烷在印刷电路板换热器中加热过程模拟
BCD制造工艺优化研究
晶圆制造中焊盘结晶缺陷的检测方法和工艺流程改善研究
55纳米工艺节点中离子注入层的光学临近效应修正
基于FPGA的PCB板缺陷检测系统
微流控冲击打印技术的研究及其应用
片上高速低功耗互连电路研究
面向超低功耗的抗PVT波动电路设计技术研究
近似计算的建模与综合
保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究
基于IIC总线的EEPROM的设计与验证
双向PCI-PCIe桥接电路的验证
基于65nm CMOS工艺快速瞬态响应LDO的设计与实现
基于网络演算的片上网络服务质量形式化分析建模
温度与负载感知的三维片上网络算法与架构设计
三维集成电路中新型互连及电源分配网络的电磁特性研究
基于SoC的新型安检机数据处理系统
印制板金属化孔可靠性影响研究
基于RSD脉冲功率电路的集成设计
SOC主控芯片设计进度控制研究
LTCC用铜电子浆料的制备与性能
硅光子芯片的光耦合及测试关键技术研究
基于TRIZ流分析的丝网印刷电子关键技术研究
一种存储单元与逻辑单元分层的3D芯片物理设计方法
一种基于物联网智能节点芯片的仿真验证
双通道任意波形发生模块的硬件设计
安全SoC芯片I~2C设备接口控制器的设计与实现
环氧树脂基复合材料导热性能模拟
铜微互连线的原子迁移失效研究
基于嵌入式技术的SIP专用芯片测试平台研究
V割机切割误差测控系统的设计与研究
微流控芯片定量检测的数字全息显微成像技术研究
无铅焊点热疲劳再结晶微观机理研究
印制电路板酸性电镀铜电镀添加剂的应用及其机理研究
基于烧结纳米铜颗粒的低温全铜互连研究
单晶Cu/Sn/Cu微焊点热迁移行为及其对界面反应的影响
基于I2C可校准实时时钟芯片的设计
全三维电装工艺系统关键技术研究
基于良率分析的电路优化方法探究
Interlaken LA协议接口电路的设计实现
基于立式芯片散热的脉动热管散热器实验研究
稳定低功耗全数字时钟产生电路的研究
基于UVM的AES模块验证平台设计
基于CUDA的芯片热分析方法研究
数字微流控芯片检测技术研究
以化学作用为主的碱性抛光液对GLSI多层铜布线平坦化的研究
GLSI多层铜布线低磨料碱性阻挡层CMP材料与工艺的研究
GLSI多层铜布线平坦化技术的研究
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