| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 电子封装无铅化焊点概述 | 第9-15页 |
| 1.1.1 电子封装发展概述 | 第9-12页 |
| 1.1.2 钎料在封装中的作用及其无铅化概述 | 第12-13页 |
| 1.1.3 几种典型无铅钎料研究概述 | 第13-15页 |
| 1.2 Sn-Bi系无铅钎料及其研究现状 | 第15-19页 |
| 1.2.1 Sn-Bi系无铅钎料基本性能 | 第15-16页 |
| 1.2.2 Sn-Bi系无铅钎料研究现状 | 第16-19页 |
| 1.3 焊点界面反应研究 | 第19-24页 |
| 1.3.1 Cu基焊点界面反应研究 | 第20-22页 |
| 1.3.2 Ni基焊点界面反应研究 | 第22-24页 |
| 1.4 本文研究意义与研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第26-32页 |
| 2.1 试验过程概述 | 第26页 |
| 2.2 镀层制备工艺 | 第26-29页 |
| 2.2.1 镀液成分及工艺参数的选择 | 第27页 |
| 2.2.2 镀层制备流程 | 第27-29页 |
| 2.3 试验方法与设备 | 第29-32页 |
| 2.3.1 回流焊试验 | 第29-30页 |
| 2.3.2 等温老化试验及试样观测分析方法 | 第30-32页 |
| 第3章 Sn-35Bi-1Ag/Cu焊点界面反应研究 | 第32-47页 |
| 3.1 引言 | 第32-33页 |
| 3.2 Sn-35Bi-1Ag/Cu焊点界面微观结构研究 | 第33-37页 |
| 3.3 界面反应层的生长及其动力学分析 | 第37-42页 |
| 3.4 表面形貌研究分析 | 第42-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点界面反应研究 | 第47-60页 |
| 4.1 引言 | 第47-48页 |
| 4.2 不同镀层厚度的Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织研究 | 第48-54页 |
| 4.3 不同镀层厚度的焊点界面IMC生长行为分析 | 第54-57页 |
| 4.4 晶粒生长行为研究 | 第57-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 Sn-35Bi-1Ag/Ni-Co-P/Cu焊点界面反应研究 | 第60-69页 |
| 5.1 引言 | 第60-61页 |
| 5.2 镀层表面形貌 | 第61页 |
| 5.3 Sn-35Bi-1Ag/Ni-Co-P/Cu焊点界面微观结构研究 | 第61-64页 |
| 5.4 Sn-35Bi-1Ag/Ni-Co-P/Cu界面IMC生长动力学研究 | 第64-66页 |
| 5.5 IMC晶粒生长行为研究 | 第66-68页 |
| 5.6 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 总结 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-79页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第79页 |
