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制造工艺
BGA封装器件翘曲变形和测试工艺的优化
引线材料与金属间互化物的关联性研究
高速高精度平面定位平台的研究
提高超分辨成像光刻性能的波前调控方法研究
三维RCWA方法及其在集成电路中的应用
起动用芯片制备工艺及性能的研究
热—电—力耦合作用下COG器件疲劳性能研究
硅外延设备监控系统软件设计与开发
各向异性导电胶膜的棘轮变形及粘接性能研究
基于信号转移的TSV容错技术研究
IC制造装备行为逻辑导引与约束控制研究
金刚石表面金属化处理
电路板上组装焊点贮存失效机理研究
基于精密微焦点X射线的BGA焊点缺陷检测关键技术研究
3D集成电路TSV自动布局研究
铜互连电镀工艺研究及设备改进
厚膜混合集成电路封装互连材料和工艺研究
基于双逻辑映射技术的低漏功耗标准单元包设计
基于裂纹扩展的焊点疲劳寿命预测方法与实验研究
按需式微熔滴喷射打印过程的仿真与优化研究
物理不可克隆函数电路研究
倒装芯片封装和三维封装硅通孔可靠性研究
多芯片组件的信号完整性研究与互连设计
面向三维封装的铜互连技术研究
立体组装垂直互连可靠性实验及有限元模拟
晶圆预对准装置的研究
恶劣环境下电子组装芯片焊点疲劳寿命预测的研究
混合多物理场仿真方法及其在封装中的可靠性应用研究
PBGA封装的工艺过程力学及其热可靠性分析
Ag-Au-Pd合金键合线的电迁移性能研究
胶液凹槽动态铺展和芯片浸蘸过程检测与分析
无铅BGA封装跌落冲击动态响应和失效分析
TSV转接板封装结构多尺度问题的数值模拟方法研究
基于纳米压痕和有限元仿真的TSV-Cu力学性能分析
基于可变长连杆—弹簧模型的引线成形过程建模与仿真研究
硅通孔建模分析与电磁干扰研究
面向芯片封装的微量胶液转移过程建模及控制研究
考虑偏差因素的集成电路软错误分析方法研究
面向芯片封装的时间压力点胶控制系统设计
芯片封装引线键合的质量体系研究
深亚微米下统计静态时序分析算法研究
BGA封装焊点可靠性及疲劳寿命分析
各向异性导电胶互连界面接触电阻计算的实验研究
压缩式气体施压纳米压印系统的减振分析
蠕动式点胶机点胶关键技术的研究
基于纳米压印技术的银互连线导电特性增强研究
双极型器件模型参数的自动提取和优化
高浓度HDPCVD PSG薄膜的制备及其应用
CMP中抛光垫和晶圆接触状态的研究
全波段TSV等效电路及电学特性研究
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