| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| §1.1 研究背景 | 第8-9页 |
| §1.2 TSV互连结构可靠性研究面临的挑战 | 第9页 |
| §1.3 国内外研究现状 | 第9-13页 |
| §1.4 目前TSV可靠性研究存在问题归纳及研究意义 | 第13-14页 |
| §1.5 本文的研究内容及创新点 | 第14-16页 |
| 第二章 基本理论与研究方法介绍 | 第16-24页 |
| §2.1 有限元分析方法介绍 | 第16-18页 |
| §2.1.1 有限元分析的基本理论方法 | 第16页 |
| §2.1.2 ANSYS有限元分析仿真软件简介 | 第16-18页 |
| §2.2 振动分析基本理论 | 第18-20页 |
| §2.2.1 模态分析基本理论 | 第18-19页 |
| §2.2.2 随机振动分析概述 | 第19-20页 |
| §2.3 热力学理论 | 第20-22页 |
| §2.3.1 热传导的基本原理 | 第20-21页 |
| §2.3.2 热应力基本原理 | 第21-22页 |
| §2.4 正交试验设计方法 | 第22-23页 |
| §2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 随机振动条件下TSV互连结构可靠性研究 | 第24-38页 |
| §3.1 硅通孔互连结构有限元模型的建立 | 第24-26页 |
| §3.1.1 硅通孔互连结构尺寸参数 | 第24-25页 |
| §3.1.2 硅通孔互连结构材料参数 | 第25页 |
| §3.1.3 单元类型的选择 | 第25-26页 |
| §3.1.4 硅通孔互连结构三维有限元模型 | 第26页 |
| §3.2 TSV互连结构随机振动分析 | 第26-31页 |
| §3.2.1 模态分析 | 第27-28页 |
| §3.2.2 随机振动分析激励 | 第28-29页 |
| §3.2.3 TSV互连结构随机振动分析结果 | 第29-31页 |
| §3.3 随机振动条件下TSV互连结构单因子分析 | 第31-36页 |
| §3.3.1 TSV高度对TSV互连结构随机振动可靠性的影响 | 第31-33页 |
| §3.3.2 两种微凸点材料TSV互连结构可靠性对比分析 | 第33-34页 |
| §3.3.3 不同焊料对TSV互连结构随机振动可靠性的影响 | 第34-36页 |
| §3.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 随机振动条件下TSV互连结构多参数多目标优化设计 | 第38-48页 |
| §4.1 基于正交试验设计方法的硅通孔互连结构可靠性分析 | 第38-41页 |
| §4.1.1 TSV互连结构参数组合正交试验设计 | 第38-39页 |
| §4.1.2 TSV互连结构随机振动应力方差分析 | 第39-41页 |
| §4.2 基于正交设计和灰色关联的TSV互连结构多因素多目标优化设计 | 第41-46页 |
| §4.2.1 TSV互连结构正交优化设计的局限 | 第41-42页 |
| §4.2.2 灰色关联分析过程 | 第42-43页 |
| §4.2.3 TSV互连结构多目标化最优解的确定 | 第43-45页 |
| §4.2.4 TSV互连结构优化设计最优参数组合验证 | 第45-46页 |
| §4.3 本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 热-结构耦合与温-振耦合条件下TSV互连结构可靠性研究 | 第48-64页 |
| §5.1 TSV互连结构热-结构耦合分析 | 第48-57页 |
| §5.1.1 热-结构耦合分析流程概述 | 第48-49页 |
| §5.1.2 硅通孔互连结构热-结构耦合分析有限元模型 | 第49-50页 |
| §5.1.3 稳态热分析结果 | 第50-51页 |
| §5.1.4 结构分析结果 | 第51-52页 |
| §5.1.5 空气温度对热-结构耦合条件下TSV互连结构可靠性的影响 | 第52-53页 |
| §5.1.6 TSV高度对热-结构耦合条件下TSV互连结构可靠性影响 | 第53-55页 |
| §5.1.7 TSV直径对热-结构耦合条件下TSV互连结构可靠性影响 | 第55-56页 |
| §5.1.8 绝缘层厚度对热-结构耦合条件下TSV互连结构可靠性影响 | 第56-57页 |
| §5.2 温-振耦合条件下TSV互连结构可靠性分析 | 第57-63页 |
| §5.2.1 温-振复合条件下有限元分析流程 | 第57-58页 |
| §5.2.2 硅通孔互连结构温-振耦合分析有限元模型 | 第58-59页 |
| §5.2.3 硅通孔互连结构温-振耦合分析结果 | 第59-61页 |
| §5.2.4 TSV高度对温-振耦合条件下TSV互连结构可靠性影响 | 第61-63页 |
| §5.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 总结与展望 | 第64-67页 |
| §6.1 结论 | 第64-65页 |
| §6.2 展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第73页 |
