| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 SIP集成工艺需求 | 第13-18页 |
| 1.2 SIP集成工艺国内外研究现状以及存在的差距 | 第18-28页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第18-26页 |
| 1.2.2 国内研究状况 | 第26-27页 |
| 1.2.3 国内外存在的差距 | 第27-28页 |
| 1.3 本论文的选题依据和研究内容 | 第28-30页 |
| 1.3.1 本论文的选题依据 | 第28-29页 |
| 1.3.2 本论文研究的内容 | 第29-30页 |
| 第二章 高密度系统集成工艺研究方法和技术途径 | 第30-43页 |
| 2.1 内埋置多层布线基板制作技术研究 | 第30-34页 |
| 2.1.1 内埋置多层布线基板研究工艺路线 | 第30-33页 |
| 2.1.2 存在的问题以及解决途径 | 第33-34页 |
| 2.2 芯片层叠及组装技术研究 | 第34-36页 |
| 2.2.1 芯片层叠组装技术工艺研究工艺路线 | 第34-35页 |
| 2.2.2 存在的问题以及解决途径 | 第35-36页 |
| 2.3 细节距芯片凸点制作研究 | 第36-38页 |
| 2.3.1 细节距凸点制作理论分析 | 第36-37页 |
| 2.3.2 存在的问题和解决途径 | 第37-38页 |
| 2.4 结构设计技术研究 | 第38-43页 |
| 2.4.1 结构设计技术理论分析 | 第38-39页 |
| 2.4.2 存在问题以及解决途径 | 第39-43页 |
| 第三章 内埋置多层布线基板制作技术研究 | 第43-60页 |
| 3.1 多层有源芯片基板的总体设计和分析 | 第43-51页 |
| 3.1.1 多层有源芯片基板的总体设计 | 第43-44页 |
| 3.1.2 多层有源芯片基板的总体设计分析 | 第44-51页 |
| 3.2 工艺实验结果及分析 | 第51-58页 |
| 3.2.1 BCB介质固化实验及分析 | 第51-53页 |
| 3.2.2 BCB刻蚀实验及分析 | 第53-55页 |
| 3.2.3 BCB介质可靠性试验 | 第55-56页 |
| 3.2.4 精细引线制作实验及分析 | 第56-57页 |
| 3.2.5 平面滤波器实验及分析 | 第57-58页 |
| 3.3 小结 | 第58-59页 |
| 3.4 本章结论 | 第59-60页 |
| 第四章 芯片层叠及组装技术研究 | 第60-65页 |
| 4.1 芯片层叠工艺实验及分析 | 第60-64页 |
| 4.1.1 层叠结构 | 第60-61页 |
| 4.1.2 芯片减薄 | 第61页 |
| 4.1.3 芯片层叠 | 第61-63页 |
| 4.1.4 低弧度引线键合 | 第63-64页 |
| 4.2 本章结论 | 第64-65页 |
| 第五章 细节距凸点技术研究 | 第65-71页 |
| 5.1 细节距芯片凸点的设计 | 第65-66页 |
| 5.2 凸点制备试验结果及分析 | 第66-68页 |
| 5.2.1 凸点流程 | 第66-67页 |
| 5.2.2 版图设计 | 第67页 |
| 5.2.3 镀层厚度均匀性控制 | 第67页 |
| 5.2.4 凸点成分控制 | 第67页 |
| 5.2.5 焊料凸点回流 | 第67-68页 |
| 5.2.6 倒装焊 | 第68页 |
| 5.3 可靠性检测 | 第68-70页 |
| 5.3.1 凸点寿命试验 | 第68-69页 |
| 5.3.2 凸点高低温循环试验 | 第69页 |
| 5.3.3 凸点倒扣焊后的X射线检查 | 第69-70页 |
| 5.4 本章结论 | 第70-71页 |
| 第六章 样品制作 | 第71-75页 |
| 6.1 样品制作 | 第71-73页 |
| 6.2 样品测试 | 第73-75页 |
| 6.2.1 方案框图 | 第73页 |
| 6.2.2 工艺布线对产品性能影响测试 | 第73-74页 |
| 6.2.3 系统功能测试 | 第74-75页 |
| 第七章 结论 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |