当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
--
制造工艺
化学气相沉积法制备二氧化硅膜中的缺陷分析和解决方法
三维集成封装的电热特性研究及优化设计
工艺参数对研磨效果影响的理论分析与试验研究
基于柔性铰链型位移放大机构的高速喷射点胶头研究
压电—液压放大式非接触喷射点胶机理及实验研究
SMT回流炉温度控制虚拟仿真系统
西林公司SMT自动化生产线项目的可行性研究
H公司电力电子器件外延片生产线项目投资效益分析
3D-IC互连的带宽与传输特性分析
基于图论的缺陷分割及短路关键面积优化研究
通过调整曝光镜头改善产品线宽均匀度的研究
单粒子效应分析与电路级模拟研究
各向同性导电胶剪切力学性能的加载率效应
新型MEMS器件电子封装技术的研究
考虑NBTI效应的集成电路可靠性研究
湿法清洗设备实时监控系统的设计与实现
IC工艺中Backend清洗液及其成本控制的研究
IC封装铜线键合Cu/Al界面金属间化合物的性能研究
IC封装Cu线键合材料及其工艺特性的研究
二氧化硅和光阻等离子刻蚀影响因素正交试验研究
现代IC制造工艺下离子注入技术的研究
铝互连线电迁移可靠性研究
深亚微米集成电路制造中的失效分析应用
航空航天设备中PBGA器件的失效模式及防测手段
Power QFN型开关芯片的封装工艺及其可靠性研究
集成电路工艺中的去离子水破坏性效应研究
维持IC生产中TiSi2工艺稳定性的研究
三维电子封装微凸点的电沉积制备及低温固态互连技术研究
电镀工艺优化对铜金属层孔洞缺陷的影响
锡膏印刷过程两阶段参数优化方法
低K芯片切割项目质量优化研究
微/纳尺度竖直孔型结构中IPA的蒸发特性研究
台阶覆盖工艺中0.6μm接触孔刻蚀形貌对ALSICU的填充效果的影响
解决90nm及以下铝蚀刻中金属腐蚀的先进工艺
时域有限差分法及其在碳基互连线仿真中的应用
集成电路模块在线清洗系统的研究和设计
0.11微米工艺下混合信号芯片良率问题研究
低成本个人型贴片机的研究
各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究
硅基Cu薄膜与氧化物铁电电容器集成的研究
无铅无卤素FCBGA封装产品的湿气控制和纳米金刚石薄膜的热学性能研究
电子封装互连材料的研究
基于铜柱凸块覆晶技术的移动装置处理芯片封装工艺创新研究
纳米开关三维装配及测试的研究
双工件台安全辅助系统的设计与研究
经济视觉型贴片机研究
湿法刻蚀均匀性的技术研究
晶圆级芯片尺寸封装的热—机械可靠性研究
基于新型扩散阻挡层铜互连图形结构的化学机械抛光
POP的热设计和可靠性分析研究
上一页
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
下一页
