| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 目录 | 第12-16页 |
| 插图索引 | 第16-20页 |
| 表格索引 | 第20-21页 |
| 第一章 绪论 | 第21-47页 |
| 1.1 课题来源 | 第21页 |
| 1.2 研究背景 | 第21-30页 |
| 1.2.1 平板显示产品制造 | 第21-23页 |
| 1.2.2 玻璃覆晶封装 | 第23-25页 |
| 1.2.3 各向异性导电胶互连 | 第25-30页 |
| 1.3 问题提出 | 第30-34页 |
| 1.3.1 平板显示产品的发展趋势 | 第30-31页 |
| 1.3.2 ACF 互连的可靠性 | 第31-32页 |
| 1.3.3 超细间距 COG 封装所面临的难题 | 第32-34页 |
| 1.4 研究现状 | 第34-41页 |
| 1.4.1 ACF 互连工艺改进 | 第34-38页 |
| 1.4.2 弹性凸点互连技术的开发 | 第38-40页 |
| 1.4.3 钎焊互连技术的开发 | 第40-41页 |
| 1.5 研究内容 | 第41-44页 |
| 1.5.1 凸点植焊导电颗粒技术 | 第41-42页 |
| 1.5.2 凸点植焊导电颗粒技术工艺设计 | 第42-44页 |
| 1.5.3 凸点植焊导电颗粒技术优势分析 | 第44页 |
| 1.6 论文结构 | 第44-47页 |
| 第二章 导电颗粒植焊工艺研究 | 第47-75页 |
| 2.1 引言 | 第47页 |
| 2.2 导电颗粒植焊机理研究 | 第47-56页 |
| 2.2.1 焊接方法与材料 | 第47-48页 |
| 2.2.2 Au-Sn 二元相图 | 第48-50页 |
| 2.2.3 Au-Sn 合金钎焊反应机理研究 | 第50-54页 |
| 2.2.4 导电颗粒植焊原理设计 | 第54-56页 |
| 2.3 导电颗粒植焊试验研究 | 第56-67页 |
| 2.3.1 植焊试验材料准备 | 第56-58页 |
| 2.3.2 植焊工艺环境试验与分析 | 第58-61页 |
| 2.3.3 Au-Sn 材料配比试验与分析 | 第61-64页 |
| 2.3.4 植焊工艺参数试验与分析 | 第64-67页 |
| 2.4 导电颗粒植焊工艺优化 | 第67-74页 |
| 2.4.1 植焊试验分析 | 第67-69页 |
| 2.4.2 植焊装置设计 | 第69-70页 |
| 2.4.3 植焊工艺完善 | 第70-74页 |
| 2.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 第三章 导电颗粒均布方法研究 | 第75-97页 |
| 3.1 引言 | 第75页 |
| 3.2 导电颗粒均布方法选型 | 第75-81页 |
| 3.2.1 导电颗粒均布依据 | 第75-77页 |
| 3.2.2 转印技术研究 | 第77-79页 |
| 3.2.3 雾化技术研究 | 第79-81页 |
| 3.3 导电颗粒静电喷雾式均布方法 | 第81-88页 |
| 3.3.1 静电喷雾机理 | 第81-83页 |
| 3.3.2 静电喷雾颗粒分布工艺装置 | 第83-86页 |
| 3.3.3 静电喷雾颗粒分布试验 | 第86-88页 |
| 3.4 静电喷雾工艺设计及优化 | 第88-90页 |
| 3.4.1 不同模式下的颗粒分布试验研究 | 第88-89页 |
| 3.4.2 稳定锥-射流模式下的工艺参数试验研究 | 第89-90页 |
| 3.5 导电颗粒均布评估 | 第90-96页 |
| 3.5.1 颗粒均布评估方法 | 第90-92页 |
| 3.5.2 颗粒均布分析 | 第92-94页 |
| 3.5.3 颗粒均布结果验证 | 第94-96页 |
| 3.6 本章小结 | 第96-97页 |
| 第四章 导电颗粒植焊强度研究 | 第97-111页 |
| 4.1 引言 | 第97页 |
| 4.2 植焊导电颗粒承受载荷研究 | 第97-101页 |
| 4.2.1 植焊导电颗粒载荷分析 | 第97-98页 |
| 4.2.2 胶体流动特性 | 第98-99页 |
| 4.2.3 胶体流动模型 | 第99-101页 |
| 4.3 植焊导电颗粒焊接强度测试 | 第101-103页 |
| 4.3.1 振动载荷试验设计 | 第101-102页 |
| 4.3.2 剪切测试试验设计 | 第102-103页 |
| 4.4 植焊导电颗粒焊接强度分析 | 第103-109页 |
| 4.4.1 振动测试结果分析 | 第103-104页 |
| 4.4.2 剪切测试结果分析 | 第104-107页 |
| 4.4.3 导电颗粒耐受冲击评估 | 第107-109页 |
| 4.5 本章小结 | 第109-111页 |
| 第五章 基于 POB 工艺的 COG 封装电性能研究 | 第111-127页 |
| 5.1 引言 | 第111页 |
| 5.2 COG 封装试验研究 | 第111-117页 |
| 5.2.1 COG 封装试验 | 第111-114页 |
| 5.2.2 COG 封装试验样品观察与分析 | 第114-117页 |
| 5.3 POB 互连工艺接触电阻研究 | 第117-122页 |
| 5.3.1 POB 互连接触电阻模型 | 第117-118页 |
| 5.3.2 POB 互连接触电阻测试与分析 | 第118-122页 |
| 5.4 POB 互连工艺绝缘电阻研究 | 第122-125页 |
| 5.4.1 COG 互连短路机理研究 | 第122-124页 |
| 5.4.2 POB 互连绝缘电阻测试与分析 | 第124-125页 |
| 5.5 本章小结 | 第125-127页 |
| 第六章 基于 POB 工艺的 COG 封装可靠性研究 | 第127-141页 |
| 6.1 引言 | 第127页 |
| 6.2 POB 互连工艺可靠性分析与试验设计 | 第127-132页 |
| 6.2.1 POB 互连可靠性分析 | 第127-129页 |
| 6.2.2 可靠性试验设计 | 第129-132页 |
| 6.3 高低温循环载荷试验电阻可靠性研究 | 第132-135页 |
| 6.3.1 接触电阻测量结果 | 第132-134页 |
| 6.3.2 高低温循环载荷可靠性分析 | 第134-135页 |
| 6.4 高温高湿载荷试验电阻可靠性研究 | 第135-139页 |
| 6.4.1 接触电阻测量结果 | 第135-138页 |
| 6.4.2 高温高湿载荷可靠性分析 | 第138-139页 |
| 6.5 本章小结 | 第139-141页 |
| 第七章 总结与展望 | 第141-145页 |
| 7.1 论文总结 | 第141-142页 |
| 7.2 论文创新 | 第142页 |
| 7.3 未来展望 | 第142-145页 |
| 参考文献 | 第145-157页 |
| 致谢 | 第157-159页 |
| 攻读博士学位论文期间的科研成果 | 第159页 |