| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 倒装芯片封装技术与底填充工艺 | 第10-16页 |
| 1.2.1 倒装芯片封装技术 | 第10-13页 |
| 1.2.2 底填充工艺过程介绍 | 第13-14页 |
| 1.2.3 传统的倒装芯片底填充技术 | 第14-16页 |
| 1.3 国内外研究现状以及存在的问题 | 第16-18页 |
| 1.3.1 解析方法 | 第16页 |
| 1.3.2 实验研究 | 第16-17页 |
| 1.3.3 表面能 | 第17-18页 |
| 1.3.4 存在的问题 | 第18页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 基于表面能理论的倒装芯片底填充流动数学模型 | 第20-28页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 表面能 | 第20-22页 |
| 2.3 底填充流体的动能 | 第22-23页 |
| 2.3.1 连续性方程 | 第22-23页 |
| 2.3.2 底填充流动流体动能的变化 | 第23页 |
| 2.4 底填充流动的能量损耗 | 第23-24页 |
| 2.5 底填充流动预测模型的建立 | 第24-25页 |
| 2.6 底填充流动新型数学模型的求解 | 第25-27页 |
| 2.6.1 微分方程算法 | 第25页 |
| 2.6.2 Ode系列函数求解微分方程 | 第25-26页 |
| 2.6.3 底填充流动新型数学模型的求解 | 第26-27页 |
| 2.7 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 倒装芯片渗透率的检测 | 第28-45页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 倒装芯片渗透率检测装置的开发 | 第28-39页 |
| 3.2.1 检测原理 | 第28-33页 |
| 3.2.2 渗透率实验装置的设计与制作 | 第33-39页 |
| 3.3 倒装芯片渗透率检测实验 | 第39-41页 |
| 3.3.1 实物实验平台的搭建及实验步骤 | 第39-40页 |
| 3.3.2 渗透率检测实验 | 第40-41页 |
| 3.3.3 渗透率实验结果计算 | 第41页 |
| 3.4 渗透率检测装置的检验 | 第41-44页 |
| 3.4.1 数值模拟法 | 第41-42页 |
| 3.4.2 倒装芯片渗透率的数值模拟 | 第42-44页 |
| 3.4.3 实验结果比较及结论 | 第44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 倒装芯片底填充流动实验验证 | 第45-67页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 倒装芯片底填充 | 第45页 |
| 4.3 倒装芯片式样的制备 | 第45-47页 |
| 4.4 倒装芯片底填充实验材料的选择 | 第47-51页 |
| 4.5 倒装芯片底填充实验系统的搭建 | 第51-55页 |
| 4.5.1 实验方案 | 第51页 |
| 4.5.2 实验设备 | 第51-54页 |
| 4.5.3 底填充实验方案 | 第54-55页 |
| 4.6 倒装芯片底填充实验 | 第55-60页 |
| 4.6.1 倒装芯片试样信息 | 第55-56页 |
| 4.6.2 倒装芯片底填充实验步骤 | 第56-58页 |
| 4.6.3 实验结果 | 第58-60页 |
| 4.7 倒装芯片底填充实验结果与新型数学模型和Yao数学模型计算结果比较 | 第60-65页 |
| 4.8 实验结论 | 第65-66页 |
| 4.9 本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 5.1 总结 | 第67-68页 |
| 5.2 展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录 攻读硕士期间的主要成果 | 第74页 |