首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

焊锡接点金属间化合物(IMC)微结构演化与微观—宏观力学行为关系研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-22页
    1.1 电子封装技术与焊锡接点第12-15页
    1.2 焊锡接点 IMC 层的研究进展第15-20页
        1.2.1 IMC 基本力学参数研究第15-16页
        1.2.2 IMC 生长及微结构演化的实验观察第16-17页
        1.2.3 IMC 厚度和焊料/IMC 界面形貌对 IMC 强度及破坏模式的影响第17页
        1.2.4 扩散应力对 IMC 强度及破坏模式的影响第17-18页
        1.2.5 加载速率(应变率)对 IMC 强度及破坏模式的影响第18页
        1.2.6 IMC 的数值模型和有限元分析方法第18-20页
    1.3 论文的主要研究内容第20-22页
        1.3.1 主要研究内容第20-21页
        1.3.2 课题来源第21-22页
第2章 焊锡接点 IMC 层微结构演化的实验观察与表征第22-34页
    2.1 引言第22-23页
    2.2 实验方法第23-28页
        2.2.1 试样制备第23-26页
        2.2.2 IMC 层微结构几何参数的测量方法第26-28页
    2.3 焊锡接点 IMC 显微组织观察第28-30页
    2.4 时效过程中焊锡接点 IMC 微结构的演化第30-33页
        2.4.1 IMC 层厚度随时效时间的变化第30-31页
        2.4.2 焊料/IMC 界面粗糙度随时效时间的变化第31-33页
    2.5 本章小结第33-34页
第3章 IMC 微结构与焊锡接点拉伸强度和破坏模式关系的实验研究第34-54页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 实验方法第35-36页
        3.2.1 纳米压痕实验方法第35页
        3.2.2 单向拉伸实验设备与方法第35-36页
    3.3 IMC 的弹性模量和硬度第36-40页
        3.3.1 Cu_6Sn_5的弹性模量和硬度第36-38页
        3.3.2 Cu_3Sn的弹性模量和硬度第38页
        3.3.3 与已有实验结果比较第38-40页
    3.4 应变率对焊锡接点拉伸强度和破坏模式的影响第40-45页
        3.4.1 应变率对焊锡接点拉伸强度的影响第40-42页
        3.4.2 应变率对焊锡接点破坏模式的影响第42-45页
    3.5 IMC 微结构对焊锡接点拉伸强度和破坏模式的影响第45-53页
        3.5.1 IMC 微结构对焊锡接点拉伸强度的影响第45-48页
        3.5.2 IMC 微结构对焊锡接点破坏模式的影响第48-53页
    3.6 本章小结第53-54页
第4章 焊锡接点 IMC 层的扩散应力第54-70页
    4.1 引言第54页
    4.2 IMC 层扩散应力的力学模型第54-60页
        4.2.1 IMC 层中 Cu 原子浓度分布的解析解第55-56页
        4.2.2 IMC 层中扩散应力的解析解第56-60页
    4.3 平坦界面 IMC 层中扩散应力的有限元分析第60-64页
        4.3.1 平坦界面 IMC 层的有限元模型第60-62页
        4.3.2 有限元与解析解结果对比第62-64页
    4.4 扇贝形界面 IMC 层中扩散应力的有限元分析第64-69页
    4.5 本章小结第69-70页
第5章 固体材料开裂模拟的有限元方法第70-106页
    5.1 引言第70-71页
    5.2 Voronoi 图算法与几何模型第71-72页
    5.3 内聚力本构方程第72-77页
    5.4 内聚力界面单元的构造及其数值实现第77-83页
    5.5 多边形形状对整体强度和开裂模式的影响第83-86页
    5.6 材料中的缺陷对整体强度和开裂模式的影响第86-99页
    5.7 界面材料参数对整体强度和开裂模式的影响第99-105页
    5.8 本章小结第105-106页
第6章 考虑 IMC 微结构的焊锡接点微-宏观力学行为模拟第106-124页
    6.1 引言第106页
    6.2 IMC 层中扩散应力对焊锡接点强度和破坏模式的影响第106-111页
    6.3 IMC 微结构对焊锡接点强度的影响第111-117页
        6.3.1 IMC 层厚度对焊锡接点强度的影响第112-113页
        6.3.2 焊料/IMC 界面粗糙度对焊锡接点强度的影响第113-115页
        6.3.3 与实验结果比较第115-117页
    6.4 IMC 微结构对焊锡接点破坏模式的影响第117-121页
        6.4.1 IMC 层厚度对焊锡接点破坏模式的影响第117-119页
        6.4.2 焊料/IMC 界面粗糙度对焊锡接点破坏模式的影响第119-121页
    6.5 本章小结第121-124页
结论第124-128页
参考文献第128-140页
攻读博士学位期间所发表的学术论文第140-141页
攻读博士学位期间所出版的译著第141页
攻读博士学位期间所取得的专利第141-142页
致谢第142-143页

论文共143页,点击 下载论文
上一篇:微波光子技术及光纤布拉格光栅在微波及传感系统中的应用
下一篇:社会资本对研究生创新能力的影响研究