摘要 | 第6-8页 |
ABSTRACT | 第8-9页 |
第一章 绪论 | 第13-18页 |
1.1 课题的意义及国内外研究现状综述 | 第13-15页 |
1.1.1 课题的来源 | 第13-14页 |
1.1.2 课题研究的意义 | 第14-15页 |
1.2 SMT行业锡膏印刷管控的国内外发展现状分析 | 第15-17页 |
1.2.1 行业整体趋势 | 第15页 |
1.2.2 国际主流工厂的锡膏管控方式 | 第15-16页 |
1.2.3 国内主流工厂的现状 | 第16-17页 |
1.3 课题的主要工作及章节安排 | 第17页 |
1.4 本章小结 | 第17-18页 |
第二章 锡膏印刷品质管理体系概论 | 第18-30页 |
2.1 过程管理与CP/CPK的基本理论 | 第18-23页 |
2.1.1 质量管理理论的发展 | 第18页 |
2.1.2 过程控制理论对于SMT生产线的实际意义 | 第18-19页 |
2.1.3 六西格玛及CP/CPK | 第19-23页 |
2.2 印刷锡膏量的标准与局限 | 第23-26页 |
2.2.1 IPC-7527锡膏印刷标准 | 第23-24页 |
2.2.2 IPC-7527标准的局限 | 第24-26页 |
2.3 现有生产线品质管理的局限 | 第26-28页 |
2.3.1 现有SMT生产线品质管理的手段 | 第26-27页 |
2.3.2 SMT生产线品质管理的潜在问题 | 第27页 |
2.3.3 品质管理的断链所造成的影响 | 第27-28页 |
2.4 本章小结 | 第28-30页 |
第三章 现有SMT产线质量标准断链现象的验证 | 第30-44页 |
3.1 现有SMT生产线检测技术原理介绍 | 第30-35页 |
3.1.1 最终成品检测技术:二维自动光学检测仪原理介绍 | 第30-31页 |
3.1.2 锡膏印刷检测技术:三维锡膏检测仪的介绍 | 第31-34页 |
3.1.3 2D AOI与3D SPI输出值的特性 | 第34-35页 |
3.2 2D AOI与3D SPI数据相关性分析实验 | 第35-43页 |
3.2.1 实验假设与准备 | 第35-36页 |
3.2.2 实验过程设计 | 第36-38页 |
3.2.3 实验数据分析 | 第38-43页 |
3.3 本章小结 | 第43-44页 |
第四章 确定印刷工艺Cp/Cpk的实验设计 | 第44-62页 |
4.1 实验的对象与假设 | 第44-45页 |
4.2 确定印刷工艺窗口的实验过程设计 | 第45-46页 |
4.3 数据可追踪设计与数据收集 | 第46-49页 |
4.3.1 数据可追踪设计 | 第46-48页 |
4.3.2 数据收集 | 第48-49页 |
4.4 数据处理及异常点剔除 | 第49-52页 |
4.5 样本印刷锡量USL/LSL的判断 | 第52-58页 |
4.5.1 IPC-610对于球阵列封装的焊接标准规范 | 第52页 |
4.5.2 炉后焊接良率分析及USL/LSL判定 | 第52-56页 |
4.5.3 大批量生产下CP/CPK及良率计算 | 第56-58页 |
4.6 本实验方法的局限及扩展应用 | 第58-61页 |
4.6.1 本实验方法在实际应用中的困难 | 第58页 |
4.6.2 实验方法针对工厂实际需求的优化 | 第58页 |
4.6.3 检测设备阈值在实际生产中的优化 | 第58-61页 |
4.7 本章小结 | 第61-62页 |
第五章 Cpk在印刷工序过程中的应用及质量改善措施 | 第62-76页 |
5.1 利用田口法及Cpk确定新产品的最佳印刷参数 | 第62-69页 |
5.1.1 田口法的原理 | 第62-63页 |
5.1.2 传统经验决定参数的弊端及新方法的优势 | 第63页 |
5.1.3 实验过程设计 | 第63-67页 |
5.1.4 实验结果与分析 | 第67-69页 |
5.2 利用Cpk进行大规模生产阶段的印刷制程优化 | 第69-74页 |
5.2.1 印刷生产制程偏移的监控 | 第69-71页 |
5.2.2 印刷生产制程的优化 | 第71-74页 |
5.3 本章小结 | 第74-76页 |
第六章 结论与展望 | 第76-78页 |
6.1 本文的总结 | 第76页 |
6.2 本文的不足与展望 | 第76-78页 |
参考文献 | 第78-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第81页 |