当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
--
制造工艺
Flip-Chip封装互连结构电磁特性分析
GLSI铝栅平坦化工艺和材料的研究
TSV多种材料CMP速率选择性的研究
管芯-PCB互连结构的信号完整性分析
GLSI多层铜布线低磨料阻挡层抛光液研究
GLSI铜布线新型阻挡层Ru和Cu的CMP速率选择比研究
GLSI多层Cu布线CMP后清洗中BTA及颗粒的研究
铝栅CMP后清洗工艺的研究
GLSI铜布线阻挡层CMP界面腐蚀研究
GLSI多层铜布线CMP碱性低磨料铜精抛液的研究
Ge的电化学和化学机械抛光的研究
含TSV结构晶圆在减薄中的表面损伤研究
面向高精度温度控制的设备内部流场研究
N型多米诺门电路可靠性及泄漏功耗分析与优化
电平转换电路的NBTI老化分析和防护
纳米尺度下集成电路的抗辐射加固技术研究
基于甲酸预处理的铜-铜低温直接键合的研究
高压双向可控硅静电保护器件研究
低机械压力的铜布线化学机械平坦化研究
提高GLSI多层铜布线粗抛平坦化性能的研究
提高GLSI多层铜布线精抛平坦化性能研究
TSV铜CMP碱性抛光液及其工艺的研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗铜污染去除的研究
GLSI铜布线CMP后清洗碱性清洗液的研究
GLSI铜互连碱性阻挡层抛光液平坦化缺陷研究
基于微流道的三维集成电路热管理研究
TSV热应力对电路静态时序的影响的研究
基于Innovus不同分析模式下时序收敛的研究
GaN基芯片上互连线可靠性仿真研究
考虑SEMT的软错误率研究
应力诱发下内连导线中微裂纹的演化
纳米体硅CMOS工艺逻辑电路单粒子效应研究
基于深亚微米工艺ESD防护器件与防护网络研究
全自动精密划片机控制软件的研究与设计
划片机运动系统的设计及误差补偿
无关位对变换拆分压缩方法影响的研究
蒽醌分子线的合成和电子运输行为的研究
相移型激光自混合干涉大量程位移实时精密测量技术的研究
二硫化钼薄膜纳米器件电子输运特性的第一性原理研究
甲酸铜基无颗粒型导电墨水的制备和性能研究
金丝球焊工艺参数优化试验研究
以泡沫铜为中间层的耐高温焊缝制备与性能研究
旨在防伪造的主动式IC计量技术研究
基于自适应电压调节的最小能量点追踪技术的研究
二维剪切干涉检测技术研究
激光引线键合系统研制及工艺实验研究
有机薄膜/有机单晶阵列电路的制备与性能研究
倒装叠层金钉头凸点键合成型仿真及可靠性研究
复杂条件下微波多层电路层间互连结构电磁特性的研究与分析
5V工艺下SCR结构在ESD应力下的特性研究及优化
上一页
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
下一页
