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基于激光诱导的3D电子线路成型工艺研究

摘要第4-5页
abstract第5页
1 绪论第8-18页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 传统电子线路成型第9-10页
    1.3 现代电子线路成型第10-16页
        1.3.1 3D打印电子线路成型第10-11页
        1.3.2 激光辅助沉积技术第11-16页
    1.4 本课题的研究意义第16页
    1.5 本课题研究的主要内容第16-18页
2 实验材料和仪器以及检测方法第18-24页
    2.1 实验材料第18-20页
    2.2 实验仪器第20-22页
    2.3 实验药品第22页
    2.4 表征技术第22-23页
    2.5 本章小结第23-24页
3 活化层的制备及其反应机理第24-34页
    3.1 实验方法第24-29页
        3.1.1 ABS塑料表面预处理第25-27页
        3.1.2 激光活化第27-29页
        3.1.3 化学镀铜第29页
    3.2 结果与讨论第29-33页
        3.2.1 基体活化前后表面形貌及成分分析第29-32页
        3.2.2 不同施镀时间镀层形貌第32-33页
        3.2.3 结合性检测第33页
    3.3 本章小结第33-34页
4 激光诱导ABS塑料表面电子线路成型第34-43页
    4.1 实验方法第34-38页
        4.1.1 ABS塑料表面预处理第34-35页
        4.1.2 激光活化第35页
        4.1.3 化学镀铜第35-38页
    4.2 结果与讨论第38-42页
        4.2.1 扫描速率对线路成型效果的影响第38-39页
        4.2.2 线路表面形貌及X衍射分析第39-40页
        4.2.3 线路镀层制备及其结合性第40-41页
        4.2.4 闪烁电路第41-42页
    4.4 本章小结第42-43页
5 激光诱导电磁屏蔽功能镀层的制备第43-53页
    5.1 实验方法第43-46页
        5.1.1 ABS塑料表面预处理第43-44页
        5.1.2 激光活化第44-46页
        5.1.3 化学镀Ni-P-Cu第46页
    5.2 结果与讨论第46-52页
        5.2.1 激光照射时间对镀层覆盖率的影响第46-47页
        5.2.2 基体活化前后表面形貌及成分分析第47-50页
        5.2.3 镀层的性能检测第50-52页
    5.4 本章小结第52-53页
6 激光诱导电磁屏蔽功能电子线路的制备第53-57页
    6.1 实验方法第53-54页
        6.1.1 ABS塑料表面预处理第53页
        6.1.2 化学镀铜第53页
        6.1.3 化学镀镍第53-54页
    6.2 结果与讨论第54-56页
        6.2.1 扫描速率对活化效果的影响第54页
        6.2.2 铜镀层活化前后表面形貌第54-55页
        6.2.3 铜镀层镀镍后表面形貌第55页
        6.2.4 结合性检测第55页
        6.2.5 镀镍后的线路第55-56页
    6.3 本章小结第56-57页
总结第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-63页
攻读学位期间发表的学术论文及研究成果第63页

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