基于激光诱导的3D电子线路成型工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 传统电子线路成型 | 第9-10页 |
| 1.3 现代电子线路成型 | 第10-16页 |
| 1.3.1 3D打印电子线路成型 | 第10-11页 |
| 1.3.2 激光辅助沉积技术 | 第11-16页 |
| 1.4 本课题的研究意义 | 第16页 |
| 1.5 本课题研究的主要内容 | 第16-18页 |
| 2 实验材料和仪器以及检测方法 | 第18-24页 |
| 2.1 实验材料 | 第18-20页 |
| 2.2 实验仪器 | 第20-22页 |
| 2.3 实验药品 | 第22页 |
| 2.4 表征技术 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 3 活化层的制备及其反应机理 | 第24-34页 |
| 3.1 实验方法 | 第24-29页 |
| 3.1.1 ABS塑料表面预处理 | 第25-27页 |
| 3.1.2 激光活化 | 第27-29页 |
| 3.1.3 化学镀铜 | 第29页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第29-33页 |
| 3.2.1 基体活化前后表面形貌及成分分析 | 第29-32页 |
| 3.2.2 不同施镀时间镀层形貌 | 第32-33页 |
| 3.2.3 结合性检测 | 第33页 |
| 3.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 4 激光诱导ABS塑料表面电子线路成型 | 第34-43页 |
| 4.1 实验方法 | 第34-38页 |
| 4.1.1 ABS塑料表面预处理 | 第34-35页 |
| 4.1.2 激光活化 | 第35页 |
| 4.1.3 化学镀铜 | 第35-38页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第38-42页 |
| 4.2.1 扫描速率对线路成型效果的影响 | 第38-39页 |
| 4.2.2 线路表面形貌及X衍射分析 | 第39-40页 |
| 4.2.3 线路镀层制备及其结合性 | 第40-41页 |
| 4.2.4 闪烁电路 | 第41-42页 |
| 4.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 5 激光诱导电磁屏蔽功能镀层的制备 | 第43-53页 |
| 5.1 实验方法 | 第43-46页 |
| 5.1.1 ABS塑料表面预处理 | 第43-44页 |
| 5.1.2 激光活化 | 第44-46页 |
| 5.1.3 化学镀Ni-P-Cu | 第46页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第46-52页 |
| 5.2.1 激光照射时间对镀层覆盖率的影响 | 第46-47页 |
| 5.2.2 基体活化前后表面形貌及成分分析 | 第47-50页 |
| 5.2.3 镀层的性能检测 | 第50-52页 |
| 5.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 6 激光诱导电磁屏蔽功能电子线路的制备 | 第53-57页 |
| 6.1 实验方法 | 第53-54页 |
| 6.1.1 ABS塑料表面预处理 | 第53页 |
| 6.1.2 化学镀铜 | 第53页 |
| 6.1.3 化学镀镍 | 第53-54页 |
| 6.2 结果与讨论 | 第54-56页 |
| 6.2.1 扫描速率对活化效果的影响 | 第54页 |
| 6.2.2 铜镀层活化前后表面形貌 | 第54-55页 |
| 6.2.3 铜镀层镀镍后表面形貌 | 第55页 |
| 6.2.4 结合性检测 | 第55页 |
| 6.2.5 镀镍后的线路 | 第55-56页 |
| 6.3 本章小结 | 第56-57页 |
| 总结 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及研究成果 | 第63页 |
