| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1 大马士革铜互连工艺 | 第13-17页 |
| 1.2 铜电镀的基本原理 | 第17-22页 |
| 1.2.1 Cu ECP的基本工艺 | 第17-18页 |
| 1.2.2 Cu ECP中有机添加剂 | 第18-22页 |
| 1.3 无种籽层铜电镀（ALD） | 第22-23页 |
| 1.4 铜互连现有问题 | 第23-25页 |
| 1.5 DFM（可制造性设计） | 第25-27页 |
| 第二章 研究背景和实验设计 | 第27-37页 |
| 2.1 本文研究内容的提出 | 第27-28页 |
| 2.2 实验背景 | 第28-30页 |
| 2.3 实验设计 | 第30-36页 |
| 2.3.1 测试图形的设计 | 第30-33页 |
| 2.3.2 实验方案设计 | 第33-34页 |
| 2.3.3 实验工艺设备与检测仪器 | 第34-36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 晶圆表面对铜电镀工艺的影响 | 第37-68页 |
| 3.1 A，B，C三组测试图形的Post Cu ECP剖面图 | 第37-53页 |
| 3.1.1 A组测试图形剖面数据 | 第38-44页 |
| 3.1.2 B组测试图形剖面数据 | 第44-50页 |
| 3.1.3 C组测试图形剖面数据 | 第50-52页 |
| 3.1.4 3 组测试图形剖面数据小结 | 第52-53页 |
| 3.2 A，B，C三组测试图形的Post Cu ECP表面AFM数据分析 | 第53-66页 |
| 3.2.1 A组测试图形AFM数据 | 第54-57页 |
| 3.2.2 B组测试图形AFM数据 | 第57-60页 |
| 3.2.3 C组测试图形AFM数据 | 第60-62页 |
| 3.2.4 3 组测试图形AFM数据综合分析 | 第62-66页 |
| 3.3 小结 | 第66-68页 |
| 第四章 晶圆表面面对铜电镀影响的半经验模型建立 | 第68-71页 |
| 第五章 结论和展望 | 第71-73页 |
| 5.1 结论 | 第71-72页 |
| 5.2 展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第77页 |