| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-16页 |
| 1.1 QFN封装研究的背景 | 第12页 |
| 1.2 QFN封装研究的意义 | 第12-14页 |
| 1.3 课题的主要内容 | 第14-15页 |
| 1.4 本文的组织结构 | 第15-16页 |
| 第二章 切割型双圈四方扁平无引脚封装设计目标 | 第16-21页 |
| 2.1 DR-QFN封装现状分析 | 第16页 |
| 2.2 DR-QFN设计目标 | 第16-18页 |
| 2.2.1 外形尺寸设计目标 | 第16-17页 |
| 2.2.2 性能设计目标 | 第17-18页 |
| 2.2.3 DR-QFN冲切成型与切割成型的选择 | 第18页 |
| 2.3 DR-QFN主要技术难点 | 第18-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 DR-QFN的封装设计 | 第21-43页 |
| 3.1 DR-QFN的引脚设计 | 第21-25页 |
| 3.1.1 DR-QFN引脚数增加的理论值 | 第21-23页 |
| 3.1.2 DR-QFN引脚数增加的修正设计 | 第23-25页 |
| 3.2 DR-QFN的引脚间距优化 | 第25-27页 |
| 3.2.1 设计优化方案 | 第25-26页 |
| 3.2.2 试验验证 | 第26-27页 |
| 3.3 增强结合性的设计 | 第27-32页 |
| 3.3.1 理论分析 | 第27-29页 |
| 3.3.2 详细设计 | 第29-30页 |
| 3.3.3 实验验证 | 第30-32页 |
| 3.4 DR-QFN散热性能分析 | 第32-42页 |
| 3.4.1 双圈QFN封装热性能的有限元分析 | 第32-35页 |
| 3.4.2 双圈QFN和单圈QFN封装热性能的比较 | 第35-37页 |
| 3.4.3 不同功率条件下双圈QFN封装的散热性能 | 第37-39页 |
| 3.4.4 不同基岛尺寸双圈QFN封装热性能的影响 | 第39-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 DR-QFN(S)封装技术及优化 | 第43-61页 |
| 4.1 DR-QFN(S)封装总体方案 | 第43-49页 |
| 4.1.1 DR-QFN(S)封装流程 | 第43-44页 |
| 4.1.2 DR-QFN(S)封装研究平台 | 第44-46页 |
| 4.1.3 DR-QFN(S)封装研究的实验设计方法 | 第46-49页 |
| 4.2 薄引线框架传输 | 第49-51页 |
| 4.3 半蚀刻区域焊线的实现 | 第51-57页 |
| 4.3.1 半蚀刻区域焊线的困难点分析 | 第51-52页 |
| 4.3.2 半蚀刻区域焊线的工艺方案 | 第52-53页 |
| 4.3.3 半蚀刻区域焊线工艺验证 | 第53-57页 |
| 4.4 塑封参数选择及品质优化 | 第57-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 产品技术指标评价 | 第61-65页 |
| 5.1 电性能测试 | 第61-62页 |
| 5.2 前处理及可靠性评估 | 第62-64页 |
| 5.3 热阻测试 | 第64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-68页 |
| 6.1 总结归纳 | 第65-66页 |
| 6.2 DR-QFN(S)技术展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第72-73页 |
| 附件 | 第73页 |
