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制造工艺
BCD制造工艺优化研究
晶圆制造中焊盘结晶缺陷的检测方法和工艺流程改善研究
55纳米工艺节点中离子注入层的光学临近效应修正
保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究
环氧树脂基复合材料导热性能模拟
无铅焊点热疲劳再结晶微观机理研究
基于烧结纳米铜颗粒的低温全铜互连研究
单晶Cu/Sn/Cu微焊点热迁移行为及其对界面反应的影响
基于良率分析的电路优化方法探究
以化学作用为主的碱性抛光液对GLSI多层铜布线平坦化的研究
GLSI多层铜布线低磨料碱性阻挡层CMP材料与工艺的研究
GLSI多层铜布线平坦化技术的研究
65纳米以下IC碱性阻挡层CMP材料与工艺的研究
基于有源逻辑降低技术的时序预算方法研究
CCP腔室电磁场计算及低频崩溃问题的研究
芯片级电迁移分析与友好布线的研究
大面积集成电路芯片合金烧结工艺质量控制技术研究
基于CMOS与非易失混合集成器件的重离子辐射效应研究
基于散射光暗场显微的基片表面颗粒检测方法研究
基于65nm工艺铜互连系统的可靠性研究
体硅集成电路的瞬时剂量率辐射效应研究
基于JTAG测试技术的SiP测试技术研究
光刻物镜系统波像差横向剪切干涉绝对检测方法研究
投影光刻物镜像质补偿策略与补偿技术研究
三维集成电路（3D IC）中硅通孔（TSV）链路的多场分析
三维射频集成低损耗TSV转接板工艺及应用基础研究
面向扇出型圆片级封装的内嵌硅转接板技术基础研究
基于65nm CMOS工艺集成电路标准单元单粒子效应加固技术研究
射频TSV转接板技术基础研究
光栅式微尺度晶圆片在激光尖峰热退火工艺中温度场与应力场分布研究
三维芯片堆叠封装中的电感耦合互连技术研究
超薄芯片双转塔高效转移工艺的机理建模及参数优化
CMOS工艺兼容的表面等离激元器件关键技术研究
基于电流模技术的双逻辑映射方法研究
紧凑型双压电驱动高速喷射点胶阀的研究
贴片机双电机伺服系统的研究与设计
互连线串扰模型与时延自适应研究
高性能热式风速计关键工艺研究
CSP封装LED倒装焊层可靠性研究
TSV晶圆背面减薄工艺数值模拟
光刻投影物镜像质分析及补偿研究
基于FPGA的PUF硬件防伪控制研究
先进集成封装中多物理效应的高性能仿真方法研究
锡膏印刷速度模糊PID控制方法研究
基于铜纳米棒的低温互连工艺研究
半导体芯片制造车间制造执行系统关键技术研究与开发
三维集成电路中硅通孔互连参数提取的研究
GLSI多层铜布线新型阻挡层Ru CMP的电化学性能研究
GLSI阻挡层钴的化学机械抛光优化研究
GLSI多层铜布线CMP粗抛材料成分优化研究
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