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一般性问题
BCD制造工艺优化研究
晶圆制造中焊盘结晶缺陷的检测方法和工艺流程改善研究
55纳米工艺节点中离子注入层的光学临近效应修正
面向超低功耗的抗PVT波动电路设计技术研究
近似计算的建模与综合
保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究
基于IIC总线的EEPROM的设计与验证
双向PCI-PCIe桥接电路的验证
三维集成电路中新型互连及电源分配网络的电磁特性研究
基于RSD脉冲功率电路的集成设计
SOC主控芯片设计进度控制研究
LTCC用铜电子浆料的制备与性能
一种存储单元与逻辑单元分层的3D芯片物理设计方法
一种基于物联网智能节点芯片的仿真验证
环氧树脂基复合材料导热性能模拟
铜微互连线的原子迁移失效研究
基于嵌入式技术的SIP专用芯片测试平台研究
无铅焊点热疲劳再结晶微观机理研究
基于烧结纳米铜颗粒的低温全铜互连研究
单晶Cu/Sn/Cu微焊点热迁移行为及其对界面反应的影响
基于良率分析的电路优化方法探究
Interlaken LA协议接口电路的设计实现
基于立式芯片散热的脉动热管散热器实验研究
基于UVM的AES模块验证平台设计
基于CUDA的芯片热分析方法研究
以化学作用为主的碱性抛光液对GLSI多层铜布线平坦化的研究
GLSI多层铜布线低磨料碱性阻挡层CMP材料与工艺的研究
GLSI多层铜布线平坦化技术的研究
65纳米以下IC碱性阻挡层CMP材料与工艺的研究
用于可逆计算的超导nSQUID电路研究
基于柔性H树的CPU时钟树分析及优化
可延展柔性电子系统互连导线优化设计及建模
高速电路电源分配网络的时域分析与设计
基于有源逻辑降低技术的时序预算方法研究
CCP腔室电磁场计算及低频崩溃问题的研究
芯片级电迁移分析与友好布线的研究
面向芯片降温的相变乳液微通道相变换热研究
稀土掺杂过渡金属硫族化合物及其异质结构的研究
大面积集成电路芯片合金烧结工艺质量控制技术研究
基于CMOS与非易失混合集成器件的重离子辐射效应研究
基因芯片表达数据分析及基因调控网络模型研究
基于散射光暗场显微的基片表面颗粒检测方法研究
UVM验证平台自动生成及代码复用技术研究
基于基带芯片UPC子系统的电源域控制设计及验证
压电合成射流散热器的传热特性研究
抗辐照DAC芯片LDO电路和版图设计
基于65nm工艺铜互连系统的可靠性研究
基于IBIS的数字集成电路行为级建模方法研究
低电压SRAM内建自测试电路技术研究与实现
体硅集成电路的瞬时剂量率辐射效应研究
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