三维叠层芯片热分析与温度预测模型研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第10-14页 |
| 1.1.1 系统级封装叠层芯片技术背景 | 第10-12页 |
| 1.1.2 叠层芯片热分析研究背景和意义 | 第12-14页 |
| 1.2 叠层芯片热分析研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 芯片温度预测研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 课题研究意义和主要内容 | 第17-19页 |
| 第二章 热分析及热阻理论基础 | 第19-26页 |
| 2.1 传热学原理 | 第19-22页 |
| 2.1.1 热传导 | 第19-21页 |
| 2.1.2 热对流 | 第21-22页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第22页 |
| 2.2 热阻的定义 | 第22-23页 |
| 2.3 热分析方法 | 第23-24页 |
| 2.4 JEDEC标准概述 | 第24-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 热测试叠层芯片设计及热分析 | 第26-43页 |
| 3.1 叠层芯片热测试方法 | 第26-31页 |
| 3.1.1 测试芯片 | 第26-28页 |
| 3.1.2 实验方法 | 第28-31页 |
| 3.2 各层芯片温度测量结果及分析 | 第31-33页 |
| 3.3 叠层芯片热仿真分析 | 第33-39页 |
| 3.3.1 热仿真模型的建立 | 第33-36页 |
| 3.3.2 叠层芯片热分布仿真分析 | 第36-39页 |
| 3.4 红外测温实验结果和仿真结果对比分析 | 第39-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 叠层芯片温度预测模型及验证 | 第43-54页 |
| 4.1 热阻矩阵预测芯片温度 | 第43-47页 |
| 4.1.1 热阻矩阵理论 | 第43-44页 |
| 4.1.2 热阻矩阵的验证 | 第44-47页 |
| 4.2 热阻网络模型预测芯片温度 | 第47-53页 |
| 4.2.1 叠层芯片热阻网络模型 | 第47-50页 |
| 4.2.2 热阻网络模型的验证 | 第50-53页 |
| 4.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 叠层芯片结构优化设计与可靠性分析 | 第54-61页 |
| 5.1 基于正交试验的结构参数优化 | 第54-56页 |
| 5.2 环境试验下叠层芯片热性能可靠性分析 | 第56-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 总结与展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附件 | 第69页 |
