| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 选题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 焊料的发展进程 | 第11-13页 |
| 1.2.1 焊料无铅化 | 第11页 |
| 1.2.2 无铅焊料的发展现状 | 第11-12页 |
| 1.2.3 国内外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 SnAgCu系合金 | 第13-15页 |
| 1.3.1 SnAgCu系合金特点 | 第13-15页 |
| 1.3.2 高银无铅焊料 | 第15页 |
| 1.3.3 低银无铅焊料 | 第15页 |
| 1.4 焊料改性 | 第15-18页 |
| 1.4.1 微量元素的添加对合金性能影响的研究 | 第16页 |
| 1.4.2 四元合金焊料 | 第16-17页 |
| 1.4.3 稀土复合焊料 | 第17页 |
| 1.4.4 纳米氧化物/化合物颗粒添加对合金性能影响的研究 | 第17-18页 |
| 1.5 论文研究内容及结构 | 第18-20页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第20-27页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 实验材料 | 第20-22页 |
| 2.2.1 焊料选择 | 第20页 |
| 2.2.2 纳米材料 | 第20-21页 |
| 2.2.3 基板材料 | 第21-22页 |
| 2.3 实验方法和技术路线 | 第22-26页 |
| 2.3.1 复合焊料的制备 | 第23页 |
| 2.3.2 回流焊 | 第23-24页 |
| 2.3.3 样品的制备 | 第24-25页 |
| 2.3.4 金相制样 | 第25-26页 |
| 2.3.5 扫描电子显微镜观察和能谱分析 | 第26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 回流焊过程中Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO_2焊点界面反应的研究 | 第27-50页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 微观结构的演化 | 第27-42页 |
| 3.2.1 IMC截面微观结构的演化 | 第27-35页 |
| 3.2.2 IMC晶粒微观结构的演化 | 第35-42页 |
| 3.3 IMC生长机理与晶粒成熟长大机理 | 第42-47页 |
| 3.3.1 界面IMC生长动力学 | 第42-44页 |
| 3.3.2 IMC晶粒生长动力学 | 第44-47页 |
| 3.4 CeO_2纳米颗粒影响回流焊过程IMC形成生长机理 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 时效过程中Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO_2焊点界面反应的研究 | 第50-70页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 Cu_6Sn_5和Cu_3Sn双层结构整体IMC层的生长机理 | 第50-66页 |
| 4.2.1 IMC层的生长和演化 | 第50-58页 |
| 4.2.2 IMC晶粒的生长和演化 | 第58-61页 |
| 4.2.3 整体IMC层的生长动力学 | 第61-65页 |
| 4.2.4 IMC层中Cu_6Sn_5和Cu_3Sn相的生长 | 第65-66页 |
| 4.3 CeO_2纳米颗粒影响时效过程中IMC生长机理 | 第66-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 结论与展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79页 |
