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半导体器件制造工艺及设备
硅硅直接键合的理论及工艺研究
玻璃基光刻铬掩膜板的膜系研究
介质膜光栅：光刻胶掩模占宽比和离子束刻蚀槽深的监控
面向RFID封装的点胶系统设计与仿真
高速高精芯片封装平台的摩擦分析及补偿研究
自动倒装贴片机对准方法研究及光路设计
极紫外投影光刻掩模若干问题研究
宽禁带半导体纳米结构制备及其场发射应用研究
应用于微纳机电器件制造的电化学深刻蚀技术
可变线宽的无掩膜光刻理论与技术研究
功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究
单片OEICs光器件的激光微细加工研制
有机电致发光器件的制备工艺及性能研究
VLSI曝光成像效果的技术研究
直流磁控反应溅射制备TiO2薄膜及氧敏特性研究
半导体器件钝化层Si3N4薄膜的制备及特性研究
面向半导体封装的点胶系统建模、控制与实现
电化学腐蚀技术制备微通道列阵
利用激光直写制作灰度掩模技术研究
偏移场板和场限环终端结构设计方法的研究
用于场致发射显示的MIM型电子发射结构的研制
感应耦合等离子体刻蚀及应用研究
采用MEMS技术制作硅磁敏三极管研究
极紫外投影光刻中若干关键技术研究
六方相GaN的MOCVD外延生长
氦诱生微孔对硅中低浓度杂质吸除的研究
激光直写光刻技术研究
等离子体刻蚀轮廓的数值研究
硅微通道列阵电化学微加工技术研究
电子封装可靠性研究
InGaAs/InP PIN光探测器的激光微细加工制作
电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究
Au/In等温凝固芯片焊接研究
电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究
塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究
高精度半导体扩散/氧化工艺控制系统的研制
磁控溅射高频脉冲（A~2K）电源的研制
化学增幅光刻胶及其在电子束光刻中的应用
基于多孔硅的三维PN结结构探索
光学薄膜应力的研究
相位光栅对准技术研究
有机功能薄膜的制备及基于SPM的表征与加工
0.18微米侧壁（Spacer）干法刻蚀工艺的开发与优化
晶圆制造过程中光敏型聚酰亚胺的应用及制程改良
0.11微米DRAM BPSG空洞问题的解决
半导体光刻工艺中图形缺陷问题的研究及解决
高性能磁控溅射靶枪的设计
基于DMD的数字无掩模光刻成像系统设计
半导体表面平坦化及新型高性能湿式清洗工艺的研究
6H-SiC衬底上生长p-SiCGe薄膜的研究
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