| <中文摘要> | 第1-5页 |
| <英文摘要> | 第5-7页 |
| 致谢 | 第7-10页 |
| 第一章 概述 | 第10-27页 |
| ·集成电路的发展 | 第10-11页 |
| ·集成电路封装 | 第11-15页 |
| ·功率器件封装中的芯片贴装 | 第15-17页 |
| ·电子封装SnPb焊点可靠性的研究 | 第17-24页 |
| ·有限单元法 | 第24-27页 |
| 第二章 实验部分 | 第27-32页 |
| ·功率循环实验 | 第27-30页 |
| ·温度循环实验 | 第30-32页 |
| 第三章 实验结果分析 | 第32-42页 |
| ·CSAM检测超声图橡 | 第32-36页 |
| ·裂纹扩展速率的实验测量 | 第36-42页 |
| 第四章 SnPb焊料合金Anand本构方程 | 第42-52页 |
| ·本构描述 | 第42-45页 |
| ·SnPb钎料Anand方程的材料参数 | 第45-52页 |
| 第五章 有限元模拟 | 第52-70页 |
| ·三维有限元模拟和C─M方程失效寿命估计 | 第52-61页 |
| ·预置裂纹二维有限元模拟 | 第61-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| <参考文献> | 第71-74页 |
| 个人简历 | 第74-75页 |
| 硕士阶段完成文章 | 第75页 |