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半导体器件制造工艺及设备
功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究
电化学刻蚀制备多孔InP及机理研究
冶金法制备太阳能级多晶硅工艺研究
CZT晶体加工表面/亚表面损伤研究
通孔刻蚀技术的应用
基于C/S构架的分布重复精缩机控制系统研制
硅器件湿法各向异性腐蚀加工技术研究
基于TCP/IP的半导体封装设备之间数据通信的研究
耐高温紫外正型光刻胶和248nm深紫外光刻胶的研制
全自动晶体管粘片机的研究开发
平面电机功率驱动器的研究
基于多刚体动力学模型的硅片台运动控制分析
冷等离子体刻蚀硅的纯化效应研究
八阶二元光学器件的光刻技术研究
精确模拟低能离子注入分子动力学方法的技术研究
大直径数控立式滚磨机电气设计与实现
0.13微米逻辑电路负偏压温度不稳定性的改善
一种新型半导体制造先进过程控制：双近似逆系统反馈控制
大功率LED的封装及其散热基板的研究
基于时间序列的半导体封装设备维护方法的研究与优化
半导体生产线预防性维修周期的研究
半导体生产线的紧急订单调度问题研究
半导体生产线调度的多智能体建模方法研究
可重入半导体生产线的仿真与调度
自动组合装置的赋时有色佩特里网模型的建立，仿真与分析
半导体生产线批处理机调度策略研究
半导体生产调度与仿真研究
大功率LED全自动分拣机的开发研究
GaAs/InP晶片键合技术的研究
浸没式ArF光刻CD均匀性研究
极紫外光刻机工件台精密机械及控制相关技术
极紫外光刻掩模热变形及其对光刻性能的影响
简易型LED粘片机开发与研究
碳和掺杂碳纳米管的制备和性能研究
激光化学气相沉积光掩模版修复系统的研究
千赫兹飞秒脉冲激光制备类金刚石薄膜研究
基于计算机视觉的封装精度检测系统的设计与研究
铝栅工艺特征尺寸小型化的研究与应用
单晶硅超光滑光学元件加工工艺及检测技术的研究
SU-8胶接触式UV光刻模拟
厚膜LED粘片机晶圆拾取路径方法研究
单晶MgO高温超导基片CMP工艺的研究
电化学刻蚀方法制备多孔InP研究
激光诱导液相腐蚀关键技术研究
浸没光刻液体传送及控制系统研究
偏离标准条件的OPC模型以及OPC相关的验证方法
半导体焊线工艺质量控制和改进的研究
半导体可饱和吸收镜的研制及其在Yb～（3+）光纤激光器的应用
基于SOCS的光学光刻系统仿真算法的研究
基于DSP的焊线机运动控制系统研究
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