| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRCT | 第4-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-31页 |
| ·无铅焊料研究进展 | 第9-20页 |
| ·铅的危害及环境问题 | 第9-10页 |
| ·铅在焊料中起的作用 | 第10页 |
| ·无铅化的规划及进展 | 第10-12页 |
| ·一些常用无铅焊料的组成 | 第12-14页 |
| ·无铅焊料的性能 | 第14-19页 |
| ·无铅焊料的其他相关问题 | 第19-20页 |
| ·功率器件焊接层可靠性研究概述 | 第20-29页 |
| ·焊接层中的空洞 | 第21-24页 |
| ·界面IMC的生长机理 | 第24-26页 |
| ·热疲劳失效 | 第26-29页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 焊接层内空洞对功率器件散热影响的有限元模拟 | 第31-40页 |
| ·三维(3D)有限元模拟的几何模型和材料参数 | 第32-33页 |
| ·网络划分和加载条件 | 第33-36页 |
| ·模拟结果与讨论 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 焊接层内空洞对焊接层热冲击可靠性影响的有限元模拟 | 第40-49页 |
| ·焊料的力学行为及其本构方程 | 第40-41页 |
| ·粘塑性Anand木构方程 | 第41-42页 |
| ·三维(3D)有限元模拟的几何模型和材料参数 | 第42-43页 |
| ·加载条件和边界条件 | 第43页 |
| ·模拟结果 | 第43-47页 |
| ·焊料的应力应变环 | 第43-44页 |
| ·焊接层内等效塑性应变的分布 | 第44-46页 |
| ·SnAgCu焊料的等效塑性应变范围与塑性功 | 第46页 |
| ·焊点疲劳寿命预测 | 第46-47页 |
| ·讨论 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 焊接层内空洞的形成 | 第49-58页 |
| ·实验、样品制备和检测 | 第49-52页 |
| ·样品简介 | 第49-50页 |
| ·试验过程 | 第50页 |
| ·回流曲线 | 第50-51页 |
| ·器件和焊盘的表面氧化 | 第51页 |
| ·热重分析 | 第51页 |
| ·空洞率的计算 | 第51-52页 |
| ·试验结果和讨论 | 第52-56页 |
| ·回流时间对空洞率的影响 | 第54页 |
| ·镀层种类对空洞率的影响 | 第54页 |
| ·器件及焊盘氧化对空洞率的影响 | 第54-55页 |
| ·锡膏厚度对空洞率的影响 | 第55页 |
| ·比较SnAgCu和SnPb两种焊料对空洞率的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 焊接层内的空洞对焊接层热冲击可靠性的影响 | 第58-76页 |
| ·实验方法和检测 | 第58-60页 |
| ·样品信息 | 第58-59页 |
| ·热冲击实验及测试 | 第59-60页 |
| ·实验结果 | 第60-74页 |
| ·空洞的生长和分层 | 第60-68页 |
| ·焊接层中的裂纹和疲劳 | 第68-72页 |
| ·染色试验和断裂界面分析 | 第72-74页 |
| ·讨论 | 第74-75页 |
| ·焊接层的主要退化机理 | 第74页 |
| ·空洞对焊接层可靠性的影响 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 金属间化合物的生长 | 第76-95页 |
| ·实验设计和样品制备 | 第76-77页 |
| ·时效实验 | 第76-77页 |
| ·热冲击实验 | 第77页 |
| ·试验结果 | 第77-91页 |
| ·时效过程中界面IMC形貌的演化 | 第77-82页 |
| ·热冲击过程中界面IMC形貌的演化 | 第82-88页 |
| ·热冲击过程中IMC的生长速率 | 第88-91页 |
| ·讨论 | 第91-94页 |
| ·时效过程中界面IMC的生长 | 第91-92页 |
| ·热冲击过程中界面IMC的生长 | 第92-94页 |
| ·本章小结 | 第94-95页 |
| 第七章 Cu-Ni-Sn三元金属间化合物的形成 | 第95-107页 |
| ·实验设计和样品制备 | 第95-97页 |
| ·试验结果 | 第97-104页 |
| ·第一种结构的样品在SnPb／Ni界面的IMC | 第97页 |
| ·第二种结构的样品存SnPb／Ni界面的IMC | 第97-101页 |
| ·第三种结构的样品在SnPb／Ni界面的IMC | 第101-102页 |
| ·(Cu)-Ni-Sn IMC组成成分和XDR分析 | 第102-104页 |
| ·关于(Cu)-Ni-Sn IMC的讨论 | 第104-105页 |
| ·本章小结 | 第105-107页 |
| 第八章 本文总结及需要进一步讨论的问题 | 第107-111页 |
| ·总结 | 第107-109页 |
| ·需要进一步讨论的问题 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-119页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文目录 | 第119-120页 |
| 致谢 | 第120-121页 |
| 个人简历 | 第121-122页 |
| 学位论文独创性声明 | 第122页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第122页 |
