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单片OEICs光器件的激光微细加工研制

第一章 引言第1-15页
   ·研究背景及意义第9-10页
   ·OEICs 国内外相关的研究动态第10-12页
   ·本文的主要工作第12-15页
第二章 激光微细加工技术第15-20页
   ·激光微细加工第15-18页
     ·激光辅助掺杂第15-16页
     ·激光退火第16-17页
     ·激光淀积第17页
     ·激光腐蚀第17-18页
   ·国内外半导体激光微细加工技术的进展第18-20页
第三章 平面型 InGaAs/InP PIN PD 的激光微细加工制作第20-30页
   ·InGaAs 材料第20-23页
     ·InGaAs 物理特性第20-23页
       ·晶格结构第20-21页
       ·晶格常数第21页
       ·禁带宽度第21-23页
   ·InGaAs/InP PIN PD第23-28页
     ·InGaAs/InP PIN PD 结构第23-24页
     ·探测器的性能参数第24-28页
       ·量子效率和响应度第24-25页
       ·暗电流第25-27页
       ·频率响应第27-28页
   ·激光微细加工技术制作光探测器的工艺流程第28-30页
     ·光探测器的工艺流程第28-30页
第四章 激光诱导扩散第30-44页
   ·扩散过程的理论基础第30-32页
     ·扩散机制第30页
     ·扩散杂质浓度分布第30-32页
   ·激光诱导扩散的试验工艺第32-34页
     ·试验装置第32-33页
     ·试验步骤第33-34页
   ·计算机温度测量系统第34-39页
     ·电路设计第35-39页
     ·软件设计第39页
   ·激光微细加工过程中的对准技术第39-42页
     ·激光焦斑和扩散区的精确对准第39-40页
     ·辐射测温系统和基片上微小热斑的对准第40-42页
       ·横向对准第40-41页
       ·纵向对准第41-42页
     ·对准实验结果第42页
   ·激光诱导扩散结果讨论第42-44页
第五章 激光微细加工中辐射测温系统的调焦第44-52页
   ·激光微细加工区温度测量的原理第44-47页
     ·辐射测温法进行温度不接触测量第44-45页
     ·激光微细加工区非接触测温装置和原理第45-47页
   ·调焦误差对温度测量的影响第47-49页
   ·系统调焦的方法第49-51页
     ·粗调第49页
     ·修正第49-50页
     ·微调第50-51页
   ·结论第51-52页
第六章 二次离子质谱分析第52-65页
   ·二次离子的发展及应用第52-55页
     ·SIMS 的研究和应用第53-55页
       ·元素及同位素的分析第53页
       ·颗粒物微分析研究第53-54页
       ·团簇、聚合物分析及生物学方面的研究第54-55页
   ·SIMS 的原理和仪器结构第55-58页
     ·原理第55-56页
     ·仪器结构第56-57页
     ·SIMS 的特点第57-58页
   ·SIMS 主要功能第58-60页
     ·质谱分析第58-59页
     ·深度剖析第59页
     ·二次离子成像第59-60页
   ·SIMS 分析中刻蚀区与扩散区的对准方法研究第60-61页
   ·SIMS 试验分析结果第61-65页
     ·样品制备第61页
     ·SIMS 测量第61-62页
     ·杂质浓度分析第62-65页
第七章 结论第65-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-72页
个人简历第72-73页
发表或被录用的论文第73页

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