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高精度半导体扩散/氧化工艺控制系统的研制

摘要第1-9页
Abstract第9-11页
第1章 绪论第11-16页
   ·引言第11页
   ·扩散/氧化工艺控制系统概述第11-13页
     ·扩散/氧化工艺控制系统的发展概况第11-12页
     ·目前使用的扩散/氧化工艺控制系统的组成第12-13页
   ·扩散/氧化工艺温度控制系统的研究现状第13-14页
   ·本课题的研究内容及重点第14-16页
第2章 温度检测与控制系统总体设计方案第16-20页
   ·温度检测与控制系统的功能要求第16页
   ·温度检测与控制系统的结构设计方案第16-18页
   ·温度检测与控制系统硬件电路的设计方案第18页
   ·温度检测与控制系统软件程序的设计方案第18-19页
   ·本章小结第19-20页
第3章 温度检测单元硬件电路设计与实现第20-36页
   ·温度检测单元的元件选型第20-26页
     ·温度传感器的选择第20-22页
     ·热电偶冷端补偿元件的选择第22-24页
     ·A/D转换器的选择第24-26页
   ·硬件电路的原理设计第26-35页
     ·信号采集电路第26-29页
     ·温度补偿电路第29-30页
     ·A/D转换电路第30-32页
     ·单片机外围电路第32-33页
     ·电源电路第33-35页
   ·电路板的制作第35页
   ·本章小结第35-36页
第4章 温度检测单元软件设计与实现第36-47页
   ·A/D转换程序设计第37-43页
     ·AD7710的控制字第37-38页
     ·AD7710的读写时序及读写程序第38-41页
     ·A/D转换程序的调试第41-43页
   ·温度转换程序的设计第43-45页
     ·温度转换的方法第43页
     ·热电偶和铂电阻传感器的非线性校正方法第43-44页
     ·温度数据的修正方法第44-45页
   ·本章小结第45-47页
第5章 扩散/氧化工艺系统的温度控制策略第47-58页
   ·经典PID控制算法第47-50页
     ·PID算法的数字化第47-49页
     ·PID参数分析第49-50页
   ·PID算法的改进第50-53页
     ·通常采用的PID改进方法第50-53页
     ·扩散/氧化工艺控制系统的温度控制算法第53页
   ·PID控制参数的设置方法第53-57页
     ·PID控制参数测试环节特性的设计第54页
     ·PID控制参数设置公式的推导第54-57页
   ·本章小结第57-58页
第6章 温度控制单元硬件电路和软件程序设计第58-67页
   ·温度控制单元硬件电路的设计第58-61页
   ·温度控制单元软件程序的设计第61-64页
     ·控制部分软件程序的设计第61-63页
     ·通信部分软件程序的设计第63-64页
   ·触摸屏应用程序的设计第64-66页
   ·本章小结第66-67页
结论第67-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第73-74页
致谢第74-75页
附录第75-81页
 附图1:温度检测单元原理图—1第75-76页
 附图2:温度检测单元原理图—2第76-77页
 附图3:温度检测单元原理图—3第77-78页
 附图4:扩散炉温度检测与控制系统—结构图第78-79页
 附图5:扩散炉温度检测与控制系统—输入接线图第79-80页
 附图6:扩散炉温度检测与控制系统—输出接线图第80-81页
 附图7:温度检测单元外部接线图第81页

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