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半导体器件制造工艺及设备
非接触硅片夹持装置的研究
光刻工艺中的曲面胶厚检测
硅的各向异性湿法腐蚀工艺及其在微纳结构中的应用研究
新型节能塑封设备的系统设计与研究
无掩模光刻系统的研究与设计
微电子6寸晶圆接触孔刻蚀工艺开发
力—电耦合作用下焊锡钎料63Sn-37Pb的蠕变试验研究
0.15微米工艺光刻图形缺陷攻关项目管理
基于纳米压印的平面手性人工材料研究
半导体制造中排队策略的优化方法
0.13μm集成电路光刻工艺平台优化和光刻分辨率增强技术的研究
基于Haze缺陷降低的光掩膜清洗技术的新型工艺
RuTi基单层薄膜作为铜互连扩散阻挡层研究
红外玻璃的微压印研究
晶圆级机械致单轴应变Si技术研究
砷化镓工艺中深亚微米栅工艺技术研究
不确定环境下多重入制造系统优化调度方法的研究
亚微米光刻质量的控制技术研究
半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统的设计与实现
基于奥林巴斯PROTECH2.5D软件平台的Canon光刻机线宽优化
基于Minitab磷扩结深一致性和均匀性数据分析及优化
离子注入机均匀性的改进设计
半导体匀胶系统的研究与优化设计
基于大功率晶体管背面金属化溅射工艺的设计
基于Petri网的单臂组合装置晶圆重入加工过程的调度分析与仿真
直流磁控溅射制备ZnO：Sb薄膜及其光学性能研究
基于光刻模型的OPC切分研究
软焊料键合实现MEMS晶圆级真空封装
MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成
基于TSV的MEMS圆片级真空封装关键技术的研究
光刻机运动平台功率放大控制卡的设计与实现
用于波像差检测的二元光栅掩模标记优化方法研究
利用电子束与深紫外光学曝光技术制备悬空掩膜的工艺研究
半导体封装测试中基于规则的派工系统
半导体晶圆制造系统（SWFS）炉管区组批派工策略研究
PNL-WCVD工艺之填洞能力研究与改善
基于Witness仿真的TiW蚀刻机台产能改善研究
半导体用超细CeO2化学机械抛光浆料的制备
0.18微米高压器件生产周期改善与工艺优化研究
基于32nm光刻双重图形技术的研究和工艺实践
包含辅助图形基于制程窗口的OPC模型
面向半导体行业的基于规则的派工系统的构建
45nm光刻板缺陷在硅片上的成像性研究
POCL3工艺的建立和优化
FMEA失效模式和效果分析在半导体后段工序中的应用
FMEA在半导体工艺整合项目风险管理中的应用研究
半导体制造厂电压骤降问题及治理
解决90nm及以下蚀刻中铜扩散的先进工艺
SOI制备中氧离子注入缺陷的控制与研究
关于再利用硅切削液的研究
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