面向RFID封装的点胶系统设计与仿真

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-19页
·课题来源	第9页
·课题背景	第9-10页
·课题目的意义	第10-12页
·国内外研究现状	第12-17页
·本文主要研究内容	第17-19页
2 点胶系统原理与选择	第19-29页
·引言	第19-20页
·点胶系统分类	第20-24页
·时间/压力型点胶系统	第24-25页
·各种胶水的粘接原理	第25-28页
·本章小结	第28-29页
3 运动平台的设计、分析与仿真	第29-60页
·引言	第29-30页
·RFID应用中的典型参数	第30-35页
·点胶系统动作分析与建模	第35-43页
·速度计算与受力分析	第43-54页
·仿真实验	第54-59页
·本章小结	第59-60页
4 运动控制系统分析与仿真	第60-72页
·引言	第60-61页
·闭环控制系统	第61-63页
·控制系统的计算机实现	第63-65页
·传递函数与离散PID控制	第65-68页
·PID控制的MATLAB仿真	第68-71页
·本章小结	第71-72页
5 总结和展望	第72-74页
·全文总结	第72-73页
·未来展望	第73-74页
致谢	第74-75页
参考文献	第75-78页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文	第78-79页
附录2 缩略语	第79-80页