| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-15页 |
| 第二章 电子封装可靠性研究概述 | 第15-30页 |
| 2．1 电子封装 | 第16-21页 |
| 2．1．1 芯片级互连 | 第17页 |
| 2．1．2 一级封装 | 第17-19页 |
| 2．1．2．1 针栅阵列封装 | 第18页 |
| 2．1．2．2 球栅阵列封装 | 第18-19页 |
| 2．1．2．3 芯片尺寸封装 | 第19页 |
| 2．1．3 二级封装 | 第19-20页 |
| 2．1．4 中国电子封装产业现状 | 第20-21页 |
| 2．2 电子封装可靠性概述 | 第21-24页 |
| 2．2．1 可靠性 | 第21-22页 |
| 2．2．2 电子封装可靠性 | 第22-24页 |
| 2．3 倒装焊技术 | 第24-27页 |
| 2．4 有限元方法 | 第27-30页 |
| 第三章 电子封装倒装焊可靠性实验 | 第30-42页 |
| 3．1 引言 | 第30-33页 |
| 3．2 实验样品制备 | 第33-35页 |
| 3．3 热循环实验和高频超声显微镜检测 | 第35-36页 |
| 3．4 焊点状态的确定 | 第36-39页 |
| 3．5 分层裂缝扩展速率 | 第39-41页 |
| 3．6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 电子封装倒装焊可靠性有限元模拟研究 | 第42-55页 |
| 4．1 引言 | 第42页 |
| 4．2 断裂力学及其在电子封装可靠性中的应用 | 第42-47页 |
| 4．2．1 断裂力学基础 | 第42-43页 |
| 4．2．2 裂纹的基本形式 | 第43-44页 |
| 4．2．3 裂纹扩展的判据 | 第44页 |
| 4．2．4 能量释放率判据 | 第44-45页 |
| 4．2．5 能量释放率计算方法 | 第45-47页 |
| 4．2．5．1 裂缝顶端开口位移方法 | 第45-46页 |
| 4．2．5．2 直接方法 | 第46-47页 |
| 4．2．5．3 J积分方法 | 第47页 |
| 4．3 有限元模拟研究 | 第47-50页 |
| 4．3．1 有限元模型和材料参数 | 第47-49页 |
| 4．3．2 模拟结果 | 第49-50页 |
| 4．4 Paris方程和讨论 | 第50-54页 |
| 4．5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 J积分在电子封装倒装焊可靠性研究中的应用 | 第55-65页 |
| 5．1 引言 | 第55-56页 |
| 5．2 J积分计算 | 第56-57页 |
| 5．3 J积分判据 | 第57-58页 |
| 5．4 不同路径下的J积分计算 | 第58-63页 |
| 5．4．1 J积分方法计算能量释放率 | 第59页 |
| 5．4．2 多种不同扁平小矩形路径积分 | 第59-62页 |
| 5．4．3 对扁平小矩形J积分路径选取准则的建议 | 第62-63页 |
| 5．4．4 扁平小矩形J积分与能量释放率计算结果的比较 | 第63页 |
| 5．5 Paris方程 | 第63-64页 |
| 5．6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 先进电子封装设计 | 第65-85页 |
| 6．1 引言 | 第65-67页 |
| 6．2 电子封装电学设计 | 第67-75页 |
| 6．2．1 电子封装电学设计的基本概念和一般方法 | 第68-72页 |
| 6．2．2 电子封装电学设计规范 | 第72页 |
| 6．2．3 电子封装电学测试 | 第72页 |
| 6．2．4 电子封装电学模拟 | 第72-73页 |
| 6．2．5 电子封装电学设计流程 | 第73-75页 |
| 6．3 电子封装热学设计 | 第75-80页 |
| 6．3．1 电子封装热学设计的基本概念和一般方法 | 第75-76页 |
| 6．3．2 电子封装热学设计规范 | 第76-77页 |
| 6．3．3 电子封装热学测试 | 第77-78页 |
| 6．3．4 电子封装热学模拟 | 第78页 |
| 6．3．5 电子封装热学设计流程 | 第78-80页 |
| 6．4 电子封装力学设计 | 第80-84页 |
| 6．4．1 电子封装力学设计的基本概念和一般方法 | 第80-81页 |
| 6．4．2 电子封装力学设计规范 | 第81-82页 |
| 6．4．3 电子封装力学测试 | 第82页 |
| 6．4．4 电子封装力学模拟 | 第82-83页 |
| 6．4．5 电子封装力学设计流程 | 第83-84页 |
| 6．5 本章小结 | 第84-85页 |
| 第七章 电子封装设计工具研究 | 第85-102页 |
| 7．1 引言 | 第85-86页 |
| 7．2 有限元模拟 | 第86-88页 |
| 7．3 前处理 | 第88-96页 |
| 7．3．1 材料参数 | 第88-91页 |
| 7．3．2 参数化建模和网格划分 | 第91-96页 |
| 7．4 加载与求解 | 第96-99页 |
| 7．5 后处理 | 第99-100页 |
| 7．6 本章小结 | 第100-102页 |
| 第八章 电子封装可靠性研究总结 | 第102-104页 |
| 8．1 论文总结 | 第102-103页 |
| 8．2 应用展望 | 第103-104页 |
| 附录一 电子封装倒装焊界面分层ANSYS有限元模拟程序 | 第104-109页 |
| 附录二 倒装焊界面分层ANSYS有限元模型产生程序 | 第109-119页 |
| 附录三 计算J积分的ANSYS有限元程序 | 第119-121页 |
| 参考文献 | 第121-126页 |
| 发表文章目录 | 第126-128页 |
| 致谢 | 第128-129页 |
| 个人简历 | 第129页 |
