化学增幅光刻胶及其在电子束光刻中的应用
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-29页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·电子束曝光技术 | 第10-12页 |
| ·电子束光刻胶 | 第12-13页 |
| ·化学增幅电子束光刻胶 | 第13-21页 |
| ·主体树脂的设计原则 | 第15-16页 |
| ·光产酸剂种类 | 第16-20页 |
| ·其他添加剂 | 第20-21页 |
| ·常见的电子束光刻胶体系 | 第21-24页 |
| ·聚(甲基)丙烯酸及其共聚物体系 | 第21-22页 |
| ·酚醛树脂体系 | 第22页 |
| ·有机硅材料体系 | 第22页 |
| ·非聚对经基苯乙烯的聚苯乙烯衍生物体系 | 第22-23页 |
| ·树枝状聚合物体系 | 第23页 |
| ·特征有机物体系 | 第23页 |
| ·无机光刻胶体系 | 第23-24页 |
| ·光刻工艺过程 | 第24-26页 |
| ·基片处理 | 第24页 |
| ·涂胶 | 第24页 |
| ·前烘 | 第24页 |
| ·曝光 | 第24-25页 |
| ·中烘(PEB) | 第25页 |
| ·显影 | 第25-26页 |
| ·坚膜 | 第26页 |
| ·去胶 | 第26页 |
| ·化学增幅光刻胶用于电子束光刻工艺应注意的问题 | 第26页 |
| ·发展趋势 | 第26-27页 |
| ·课题任务 | 第27-29页 |
| 第二章 实验部分 | 第29-37页 |
| ·前言 | 第29页 |
| ·反应原料及规格 | 第29页 |
| ·反应装置及规格 | 第29页 |
| ·操作步骤 | 第29-34页 |
| ·主体树脂的合成 | 第29-30页 |
| ·树脂的分级处理 | 第30页 |
| ·光产酸剂的合成 | 第30-31页 |
| ·溶剂体系的选择 | 第31页 |
| ·配胶试验 | 第31页 |
| ·光刻试验 | 第31-32页 |
| ·电子束光刻 | 第32页 |
| ·钠、钾含量的测定 | 第32页 |
| ·粘度的测定 | 第32页 |
| ·灵敏度的测定 | 第32-33页 |
| ·分辨率的测定 | 第33页 |
| ·PED稳定性 | 第33页 |
| ·反差系数的测定 | 第33-34页 |
| ·耐干法刻蚀选择比的测定 | 第34页 |
| ·存储期 | 第34页 |
| ·试验结论 | 第34-37页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第37-45页 |
| ·主体树脂的选择 | 第37-39页 |
| ·共聚物单体含量的控制 | 第39-41页 |
| ·合成单体与溶剂的比例 | 第41页 |
| ·光产酸剂的选择合成与含量 | 第41-43页 |
| ·前烘与后烘的选择 | 第43页 |
| ·产生不良图形的原因 | 第43-45页 |
| 第四章 结论 | 第45-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |
