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半导体器件制造工艺及设备
硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术研究
基于移动掩模技术的微透镜阵列的制作及其面形控制
自主容错可重构电路的设计与实现
近场超声非接触支撑与传输系统的理论与实验研究
激光干涉光刻纳米阵列的研究
BST薄膜的射频溅射沉积及性能研究
紫外厚胶深光刻技术研究
无掩模光刻系统研究
动态分形数字掩模技术制作微透镜及其阵列的研究
数字光刻控制系统的研究与设计
数字光刻制作微光学器件的评价研究
投影光刻系统套刻对准技术的研究
固结磨料抛光垫的制备与抛光应用研究
基于铜薄膜的CMP微观去除机理试验研究
硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压和温度研究
单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究
立式氧化/扩散炉建模与调度研究
硅微通道板制备及其热电性能研究
基于模拟退火算法的接近式紫外光刻误差修正的研究
引线键合中成球系统的设计与实现
六英寸晶圆片倒片系统的设计、分析与测试
引线键合换能系统振动的小波分析
新型图形发生器的研制
Fe、Co、Ni、Mn钝化多孔硅的制备、表面形貌和光致发光研究
N型单晶硅的水热刻蚀：形貌和光致发光
碳化硅MOS器件和电路技术的研究
高密度等离子体刻蚀轮廓的数值研究
用磁控溅射法生成β—C3N4的化学动力学—热力学模型
硅中H～+，He～+离子注入引起的物理效应与SOI高加速度传感器的研制
SOI圆片线位错和针孔密度及PIII新技术的研究
宽禁带半导体氧化锌晶体的离子注入光学效应研究
硅微通道电化学腐蚀过程中的输运特性
引线框架镀锡层变色与可焊性的研究
硅芯片封装中芯片崩裂的改善
铜线键合优势和工艺的优化
基于表面等离子体共振腔的可调谐纳米光刻技术研究
基于机器视觉的装片机检测定位系统的研究
高温厚铝溅射时柱状突起缺陷的控制与优化
利用OPC工具预测及改善光刻工艺中的图形缺陷
有关半导体工艺中离子注入能量的研究
半导体制程中金属钨插塞腐蚀问题的研究
半导体制造中的效率优化研究
硼扩散片制备技术研究
脉冲激光曝光SU-8胶的基础与光刻技术研究
具有多环特性的半导体封装测试系统性能分析
光刻仿真中二维掩模近场的扩展傅立叶分析和严格耦合波分析
ICP刻蚀SiC机制及表面损伤的研究
LED框架供送及点浆装置的设计开发
定向碳纳米管阵列膜的制备及其电性能研究
晶圆低温键合技术及应用研究
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