塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究

致谢	第1-4页
<中文摘要>	第4-6页
<英文摘要>	第6-11页
第一章  文献综述	第11-36页
·电子封装技术概述	第11-15页
·水汽对封装器件可靠性的影响及保护措施	第15-24页
·PECVD方法简介	第24-32页
·覆形涂层技术和材料	第32-34页
·本论文的研究内容	第34-36页
第二章  实验方法	第36-43页
·塑封器件样品的制备	第36页
·环境实验	第36-39页
·PECVD膜的沉积	第39-41页
·检测方法	第41页
·覆形涂层粘结力的测定	第41-43页
第三章  电子器件塑料封装的防潮研究	第43-57页
·TQFP器件吸水性能的研究	第43-47页
·TQFP器件分层开裂机制的研究	第47-50页
·TQFP器件防潮性能的提高	第50-57页
第四章  电子模块防潮性能的初步研究	第57-66页
·实验电路板模块的设计	第58页
·正贴湿度传感器防潮性能的研究	第58-59页
·倒装焊（Flip－Chip）湿度传感器的实现	第59-64页
·覆形涂层粘结力的测定	第64-66页
第五章  结论	第66-68页
<参考文献>	第68-73页
发表文章	第73-74页
个人简历	第74页