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半导体器件制造工艺及设备
轨道式涂胶显影设备工艺原理及控制系统设计研究
半导体陶瓷封装生产过程焊线工序改进
半导体生产过程中的计算机集成制造
硅埋置型微波多芯片组件封装研究
基于STATIONworks的12英寸晶圆厂设备自动化（EAP）系统的研究与实现
磁控溅射工艺参数对DLC膜的综合摩擦学性能影响研究
基于计算机视觉的引线键合机定位平台的运动学标定
基于机器视觉的表面贴装晶片检测与定位技术研究
微米工艺实现纳米级CMOS器件方法及技术研究
氮化硅应力引入技术及实现
100nm大角度离子注入机控制系统研究
光刻工艺中的焦距异常发生原因分析及解决办法
辅助图形在工艺窗口OPC模型中的应用以及广义OPC的概念
基于亚波长光栅的纳米压印模板工艺及光学仿真研究
锗硅外延工艺的调试和优化
65nm金属沟槽刻蚀工艺研发
对晶圆钴淀积预处理中光阻吸附问题的研究
失效分析在半导体制造中的原理及应用
对光刻工艺中在光阻底部增加抗反射涂层（BARC）的研究
光刻工艺中对线宽和套刻系统性控制的开发
0.35微米BiCMOS光刻工艺参数的优化
锗抛光片抛光清洗技术研究
深紫外光照射延缓光罩结晶生长的研究
0.11μm DRAM技术中深沟壑底部光阻残余物去除工艺的改善研究
浅沟道隔离层小球状缺陷的改善研究
分栅型闪存中浮栅氮化物硬掩膜层蚀刻工艺的优化
刻蚀腔环境对电介质刻蚀混合制程的影响研究
通孔刻蚀的检测技术研究
LPCVD氮化硅炉管生产工艺中颗粒污染的研究
由光辅助电化学刻蚀制备大面积p型硅微通道板
半导体封装喷涂设备生产率提高的设计与实现
一种多晶硅还原炉自动调功器硬件系统设计与实现
曲面金属—电介质多层复合结构超分辨特性及其光刻效应研究
基于UV-LIGA光刻技术的曝光及后烘过程仿真研究
用于无掩膜刻蚀的微小等离子体反应器的工艺制备和性能测试
电子束光刻邻近效应的计算机模拟
多半导体封装测试工厂产能规划系统的研究与实现
三苯胺多枝化合物为引发剂的光刻胶过程作用的研究与含三苯胺的化合物合成
纳米尺度半导体刻线边缘粗糙度测量与表征方法的研究
极紫外光刻机工件台动力学建模及仿真
晶圆表面形貌的微分干涉系统设计及实验研究
光刻机粗精耦合及同步控制算法研究
固晶机吸晶过程的数值模拟与优化
离子注入硅退火及退火过程热力学研究
预紧力对超声换能系统振动特性影响规律研究
大功率LED封装共晶炉及灯具传热过程仿真分析
半导体照明封装的热量管理及失效分析研究
纳米光刻技术在纳米光子晶体、超材料和生物学中的应用
浸没式光刻中浸液控制单元的液体供给及密封研究
基于微观层流控制技术的微流道内二次流动刻蚀工艺研究
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