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半导体器件制造工艺及设备
金刚石纳米抛光碳化硅的分子动力学数值模拟研究
基于BJT与SCR的片上ESD防护研究
晶圆级MoS2及其阵列器件的可控制备研究
高密度等离子体填充浅沟道隔离产生空洞缺陷现象的解决方法研究
40纳米工艺PMOS漏电流检测分析与良率提升
连续无掩膜光刻与一种新型的热回流技术用于微透镜阵列成型
QFP半导体产品尺寸抽检机的研发
涡旋光束直写光刻研究
光刻机内部气体温度控制模型及算法研究
高精度AZ厚胶光刻及其在射频同轴传输线制作中应用
单晶硅片超精密磨削表面质量的数值仿真分析
光刻机超精密工件台数据驱动运动控制研究
CF4/Ar感性耦合等离子体增强准原子层刻蚀SiO2多尺度研究
去除电火花切割工件表面凹坑和再凝固物质方法研究
基于SECS/GEM标准的半导体封测设备RMS系统设计与实现
基于光子晶体微腔的超低质量腔光机械系统研究
氧化物半导体表面增强拉曼基底的制备及特性研究
基于流体可纺性直写的微纳掩模制作方法研究
气-液-固三相磨粒流加工方法及微气泡增强效应研究
氮化镓光电化学刻蚀机理的研究
硅基微纳器件加工技术研究
晶圆划片机控制系统的优化与应用
DZ507划片机灵敏度与运动精度可靠性分析
高绝缘低损耗高温共烧黑瓷的制备与性能研究
基于MEMS技术的纳米孔研究及其应用
浸没光刻机浸液流场密封气体温控技术研究
EUVL真空实验平台控制逻辑设计
纳米热压键合技术基础研究
脉冲CO2激光烧蚀锡靶等离子体的数值模拟研究
提高铝栅CMP表面平整度的研究
新型阻挡层材料Ru的CMP抛光液研究
碱性铜CMP抛光液稳定性研究
基于DMD无掩膜光刻系统中的关键技术研究
基于DMD数字掩模光刻的液晶光控取向技术研究
基于车削掩模的非球面微透镜阵列制作技术研究
基于丝网印刷与原位体积加成制备柔性导电电路的研究
电化学刻蚀制备仿生复眼结构
电子封装用高导热颗粒增强金属基复合材料制备与研究
光刻物镜系统波像差横向剪切干涉测量研究
投影光刻物镜偏振像差研究
硅晶圆表面预制微裂纹激光热裂切割技术研究
甚高频激发的容性耦合Ar/O2等离子体的激光诱导诊断研究
基于刀具电极电位调节的GaAs约束刻蚀加工实验研究
CdTe粉体的水热合成及表征
微尺度堆栈式晶圆片在激光退火工艺中温度分布研究
砂轮划片机误差建模与分析
面向半导体制造过程动态调度的关键参数预测模型研究
光刻机微动测量系统数据处理方法研究
非接触密封装置浸液注入控制分析
磁悬浮微动台解耦及控制研究
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