晶圆制造过程中光敏型聚酰亚胺的应用及制程改良
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·聚酰亚胺的发展过程 | 第9-10页 |
| ·聚酰亚胺的性能 | 第10-11页 |
| ·耐热性 | 第10页 |
| ·机械性能 | 第10-11页 |
| ·电性能 | 第11页 |
| ·耐化学药品性 | 第11页 |
| ·其他性能 | 第11页 |
| ·聚酰亚胺材料与其他常用的聚合物材料的性质比较 | 第11页 |
| ·聚酰亚胺的应用 | 第11-14页 |
| ·微电子产品中光敏型聚酰亚胺的作用 | 第14-17页 |
| ·故障率曲线对比 | 第14页 |
| ·封装结构 | 第14-15页 |
| ·在封装过程中应力造成的失效模式 | 第15-17页 |
| 第二章 光敏型聚酰亚胺在晶圆制造过程中的应用机理 | 第17-23页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·应用机理阐述 | 第17-19页 |
| ·结构式 | 第17页 |
| ·应用原理综述 | 第17-19页 |
| ·聚酰亚胺前质介绍 | 第19-20页 |
| ·聚酰亚胺前质的主要成份 | 第19-20页 |
| ·酯型聚酰亚胺前质的合成反应及优点 | 第20页 |
| ·光敏聚酰亚胺的制程 | 第20-23页 |
| 第三章 晶圆制造中光敏型聚酰亚胺的制程 | 第23-32页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·主要制程步骤 | 第23-30页 |
| ·晶圆预处理 | 第23-24页 |
| ·聚酰亚胺前质的涂布 | 第24-25页 |
| ·聚酰亚胺前质的预烘烤 | 第25-26页 |
| ·对准/曝光 | 第26-28页 |
| ·显影 | 第28页 |
| ·热固化 | 第28-30页 |
| ·工艺条件设定实例 | 第30-32页 |
| 第四章 光敏聚酰亚胺膜层常见缺陷 | 第32-46页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·圆点缺陷 | 第32-43页 |
| ·现象 | 第32-33页 |
| ·缺陷频率 | 第33-34页 |
| ·失效模式分析 | 第34-36页 |
| ·缺陷影响 | 第36-39页 |
| ·缺陷机理及制程改良方法 | 第39-43页 |
| ·光敏聚酰亚胺膜层其他一些常见缺陷 | 第43-46页 |
| ·残留缺陷 | 第43-44页 |
| ·膜层缺失 | 第44页 |
| ·EBR错误 | 第44-46页 |
| 第五章 全文总结 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
