高速高精芯片封装平台的摩擦分析及补偿研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·课题意义 | 第9页 |
| ·摩擦及补偿问题研究的发展现状 | 第9-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 2 摩擦机理及数学模型 | 第18-26页 |
| ·前言 | 第18页 |
| ·摩擦的基本原理 | 第18-22页 |
| ·摩擦数学模型 | 第22-25页 |
| ·小结 | 第25-26页 |
| 3 基于零速度时间间隔的摩擦补偿模型 | 第26-31页 |
| ·前言 | 第26页 |
| ·摩擦力模型 | 第26-28页 |
| ·零速度时间间隔表达式 | 第28-29页 |
| ·基于零速度时间间隔的摩擦力补偿模型 | 第29-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 4 芯片封装运动平台的控制模型 | 第31-41页 |
| ·前言 | 第31页 |
| ·运动控制系统的组成 | 第31-32页 |
| ·单轴运动控制系统数学模型 | 第32-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 5 摩擦补偿法在芯片封装平台中的应用 | 第41-51页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·PID控制器介绍 | 第41-42页 |
| ·无摩擦单轴平台的系统仿真 | 第42-45页 |
| ·考虑摩擦环节的系统仿真 | 第45-47页 |
| ·考虑摩擦补偿的系统数学模型 | 第47-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 6 总结与展望 | 第51-53页 |
| ·全文总结 | 第51页 |
| ·展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第57页 |
