半导体表面平坦化及新型高性能湿式清洗工艺的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 前言	第9-11页
·微电子工艺的发展	第9-10页
·本课题的概述	第10页
·论文的内容介绍	第10-11页
2 高性能的微电子器件	第11-21页
·表面粗糙度对微电子器件特性的影响	第11-15页
·表面粗糙度对载流子迁移率的影响	第11-14页
·表面粗糙度对于器件1/f噪声的影响	第14-15页
·半导体清洗的基本原理	第15-19页
·金属杂质问题	第15-16页
·颗粒杂质问题	第16-19页
·有机物杂质问题	第19页
·高效率的前端(FEOL)清洗	第19-21页
3 硅片表面的平坦化技术	第21-33页
·平坦化方法的研究	第21-32页
·Si片的平坦化实验	第21-31页
·分析	第31-32页
·小结	第32-33页
4 清洗对硅片表面粗糙度的影响	第33-73页
·RCA清洗法及五步清洗法	第33-35页
·在大气环境中清洗后表面粗糙度的变化	第35-55页
·在大气环境中的清洗	第36-55页
·小结	第55页
·在氮气环境中清洗后表面粗糙度的变化	第55-70页
·清洗中光线的影响原理	第56-57页
·五步清洗法	第57-64页
·不同波长光线及不同光照度对表面粗糙度的影响	第64-70页
·小结	第70-73页
5 总结	第73-75页
·硅表面的平坦化技术	第73-74页
·维持表面平坦度的最佳清洗方式	第74-75页
致谢	第75-77页
参考文献	第77-81页
在校学习期间所发表的论文	第81页