| <中文摘要> | 第1-4页 |
| <中文关键词> | 第4-5页 |
| <英文摘要> | 第5-7页 |
| <英文关键词> | 第7-11页 |
| 第一部分: 高温无铅焊料的可靠性研究及汽车电子中的应用 | 第11-79页 |
| 第一章 绪论 | 第13-26页 |
| 第二章 SnAg/Cu、SnSb/Cu焊点微结构及其在时效过程中的演化 | 第26-43页 |
| 第三章 铅杂质对SnAg，SnSb表面贴装焊点的组织和性能的影响 | 第43-57页 |
| 第四章 SnSb表面贴装焊点的可靠性评价 | 第57-75页 |
| <参考文献> | 第75-79页 |
| 第二部分: 倒装焊表面贴装中复合SnPb焊点的形态与可靠性模拟 | 第79-125页 |
| 第五章 电子封装中焊点的形态与可靠性 | 第81-92页 |
| 第六章 倒装焊中复合SnPb焊点的形态模拟 | 第92-106页 |
| 第七章 复合SnPb焊点的可靠性模拟 | 第106-119页 |
| <参考文献> | 第119-125页 |
| 全文总结 | 第125-126页 |
| 致谢 | 第126-127页 |
| 博士生学习期间发表的论文 | 第127-128页 |
| 作者简历 | 第128-129页 |
| 附录 | 第129-145页 |
| 附1 SnAg/Cu、SnSb/Cu焊点在时效过程中的剪切强度 | 第129页 |
| 附2 Pb杂质对SnAg/Cu、SnSb/Cu焊点剪切强度的影响 | 第129-130页 |
| 附3 SnSb、SnPbAg的SMT焊点在可靠性试验中的剪切强度变化 | 第130-132页 |
| 附4 用于复合焊点形态计算的Surface Evolver数据输入文件 | 第132-136页 |
| 附5 利用ANSYS软件分析复合SnPb焊点应力应变的源程序 | 第136-145页 |
