面向半导体封装的点胶系统建模、控制与实现
| 摘 要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪 论 | 第10-27页 |
| ·课题概述 | 第10-14页 |
| ·半导体封装过程综述 | 第14-20页 |
| ·封装过程中的流体点胶技术及存在的问题 | 第20-24页 |
| ·论文主要内容 | 第24-25页 |
| ·小结 | 第25-27页 |
| 2 点胶过程建模 | 第27-50页 |
| ·引言 | 第27-28页 |
| ·流体建模技术 | 第28-32页 |
| ·气动系统建模 | 第32-35页 |
| ·流体有限元建模 | 第35-38页 |
| ·流体运动简化建模 | 第38-45页 |
| ·仿真和实验 | 第45-49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 3 批量控制 | 第50-74页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·过程批量控制简介 | 第51-53页 |
| ·问题描述 | 第53-55页 |
| ·面向控制的过程模型 | 第55-65页 |
| ·点胶系统的EWMA批量控制 | 第65-66页 |
| ·流体液面高度估计 | 第66-67页 |
| ·稳定性分析 | 第67-68页 |
| ·仿真和实验 | 第68-73页 |
| ·小结 | 第73-74页 |
| 4 点胶控制系统的实现 | 第74-90页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·点胶系统总体结构和技术要求 | 第74-75页 |
| ·基于PC的控制技术 | 第75-77页 |
| ·点胶实时控制系统设计 | 第77-82页 |
| ·点胶控制系统的实现 | 第82-85页 |
| ·控制效果 | 第85-88页 |
| ·气泡对点胶的影响 | 第88-89页 |
| ·小结 | 第89-90页 |
| 5 结论和展望 | 第90-93页 |
| ·结论 | 第90-91页 |
| ·未来的工作展望 | 第91-93页 |
| 致 谢 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-101页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文 | 第101页 |
